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等離子清洗機，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子處理機預(yù)處理：優(yōu)化引線鍵合（打線）
采用等離子體清洗機能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，提高封裝器件的可靠性。
等離子清洗機，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子處理設(shè)備預(yù)處理：芯片粘接前處理
對芯片與封裝基板的表面采用等離子體清洗機處理能有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子處理機預(yù)處理，等離子清洗機：倒裝芯片封裝，提高焊接可靠性。
在倒裝芯片封裝方面，對芯片以及封裝載板采用等離子體清洗機處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時還能大大提高焊接表面的活性，可以有效的防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，同時可以提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。
等離子清洗機，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子表面處理設(shè)備引線框架的表面處理
經(jīng)等離子體清洗機處理可達到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會提高，并且免除了廢水排放，降低化學(xué)藥水采購成本。
等離子清洗機，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子表面處理設(shè)備預(yù)處理：陶瓷封裝，提高鍍層質(zhì)量
陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗機處理，可去除有機物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。
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