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等離子清洗機(jī)，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子處理機(jī)預(yù)處理：優(yōu)化引線鍵合（打線）
采用等離子體清洗機(jī)能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，提高封裝器件的可靠性。
等離子清洗機(jī)，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子處理設(shè)備預(yù)處理：芯片粘接前處理
對芯片與封裝基板的表面采用等離子體清洗機(jī)處理能有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子處理機(jī)預(yù)處理，等離子清洗機(jī)：倒裝芯片封裝，提高焊接可靠性。
在倒裝芯片封裝方面，對芯片以及封裝載板采用等離子體清洗機(jī)處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時還能大大提高焊接表面的活性，可以有效的防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，同時可以提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。
等離子清洗機(jī)，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子表面處理設(shè)備引線框架的表面處理
經(jīng)等離子體清洗機(jī)處理可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會提高，并且免除了廢水排放，降低化學(xué)藥水采購成本。
等離子清洗機(jī)，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子表面處理設(shè)備預(yù)處理：陶瓷封裝，提高鍍層質(zhì)量
陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗機(jī)處理，可去除有機(jī)物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。
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