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等離子清洗機， 晶圓、硅片、芯片、半導(dǎo)體材料等離子表面處理設(shè)備。等離子清洗機技術(shù)作為一種新型的材料表面改性方法，以等離子清洗機低能耗、污染小、處理時間短、效果明顯的特點引起了人們的關(guān)注。等離子清洗機在眾多的改性方法中，低溫等離子清洗機是近年來發(fā)展較快的方法，等離子清洗機與其他方法相比有很多優(yōu)點。
等離子清洗機專為其特殊的各種特殊要求，特別用于半導(dǎo)體封裝與組裝，等離子體處理解決方案(ASPA)，晶圓級封裝(WLP)以及微機械(MEMS)組件。等離子清洗機的應(yīng)用包括改善清潔，引線連接，除渣，包塊粘連，活化和蝕刻。
晶圓級封裝前處理的等離子清洗機
晶圓級封裝（WLP，Wafer Level Package）是先進的芯片封裝方式之一，即整片晶圓生產(chǎn)完成后，直接在晶圓上面進行封裝和測試，然后把整個晶圓切割開來分成單顆晶粒；電氣連接部分采用用銅凸塊（Copper Bump）取代打線（Wire Bond）的方法，所以沒有打線或填膠工藝。
晶圓級封裝前等離子清洗機處理的目的是去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。
芯片制作完成后殘余的光刻膠無法用濕式法清洗，只能通過等離子清洗機干式處理的方式進行去除
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