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半導(dǎo)體材料等離子清洗機,晶圓、硅片、芯片清潔

來源:煙臺金鷹科技有限公司   2021年03月05日 21:55  

等離子清洗機, 晶圓、硅片、芯片、半導(dǎo)體材料等離子表面處理設(shè)備。等離子清洗機技術(shù)作為一種新型的材料表面改性方法,以等離子清洗機低能耗、污染小、處理時間短、效果明顯的特點引起了人們的關(guān)注。等離子清洗機在眾多的改性方法中,低溫等離子清洗機是近年來發(fā)展較快的方法,等離子清洗機與其他方法相比有很多優(yōu)點。

等離子清洗機專為其特殊的各種特殊要求,特別用于半導(dǎo)體封裝與組裝,等離子體處理解決方案(ASPA),晶圓級封裝(WLP)以及微機械(MEMS)組件。等離子清洗機的應(yīng)用包括改善清潔,引線連接,除渣,包塊粘連,活化和蝕刻。

晶圓級封裝前處理的等離子清洗機

 晶圓級封裝(WLP,Wafer Level Package)是先進的芯片封裝方式之一,即整片晶圓生產(chǎn)完成后,直接在晶圓上面進行封裝和測試,然后把整個晶圓切割開來分成單顆晶粒;電氣連接部分采用用銅凸塊(Copper Bump)取代打線(Wire Bond)的方法,所以沒有打線或填膠工藝。

晶圓級封裝前等離子清洗機處理的目的是去除表面的無機物,還原氧化層,增加銅表面的粗糙度,提高產(chǎn)品的可靠性。

芯片制作完成后殘余的光刻膠無法用濕式法清洗,只能通過等離子清洗機干式處理的方式進行去除

 

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