等離子清洗機(jī)去除光刻膠就是使用氧氣等離子體對光刻膠層進(jìn)行灰化,反應(yīng)后生成CO2 和 H2O，隨即被抽走。等離子清洗機(jī)去膠的優(yōu)點(diǎn)是去膠操作簡單、去膠效率高、表面干凈光潔、無劃痕、成本低、環(huán)保。

等離子去膠機(jī)，等離子清洗機(jī)功能：
對金屬、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有機(jī)污染物 （如石蠟、油污、脫膜劑、蛋白等）進(jìn)行超清洗。
改變某些材料表面的性能。
使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，加強(qiáng)這些材料的粘附性、相容性和浸潤性。
*金屬材料表面的氧化層。
等離子去膠機(jī)，等離子清洗機(jī)優(yōu)點(diǎn)
具有性能穩(wěn)定、*、操作簡便、使用成本極低、易于維護(hù)的特點(diǎn)。
對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進(jìn)行超清洗和改性。
**地*樣品表面的有機(jī)污染物。
定時處理、快速處理、清洗效率高。                          
綠色環(huán)保、不使用化學(xué)溶劑、對樣品和環(huán)境無二次污染。
在常溫條件下進(jìn)行超清洗，對樣品非破壞性處理。

等離子清洗機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域
光學(xué)器件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。
清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。
清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。
清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。
高分子材料表面的修飾。
封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強(qiáng)其粘附性，適用于直接封裝及粘和。
改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
涂覆鍍膜領(lǐng)域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強(qiáng)表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。
牙科領(lǐng)域中對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤性和相容性。
醫(yī)用領(lǐng)域中修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤性、粘附性和相容性。