X射線檢測是利用X射線技術(shù)觀察、研究和檢驗材料微觀結(jié)構(gòu)、化學(xué)組成、表面或內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷的實驗技術(shù)。
對于小型的高裝配密度的印刷電路板,上面大量的焊接的零件互相重合遮擋,X射線的透視功能是有用的高效無損檢測手段。XTV160為設(shè)計制造與質(zhì)量分析部門提供簡捷的印刷電路裝配與電子元器件檢查系統(tǒng)。在自動檢測模式下可對樣品進(jìn)行快速檢測,手動模式下可以在軟件中直觀的進(jìn)行高精度操作,操作者可以對樣品中微小的故障缺陷進(jìn)行可視化確認(rèn)分析以及保存結(jié)果。
X射線能在無損檢驗技術(shù)中得到廣泛應(yīng)用的主要原因是:它能穿透可見光不能穿透的物質(zhì);它在物質(zhì)中具有衰減作用和衰減規(guī)律;它能對某些物質(zhì)發(fā)生光化學(xué)作用,而且這些作用都將隨著X射線強度的增加而增加。X射線無損檢測是利用材料厚度不同對X射線強度分布程度的差異,通過用工業(yè)電視實時成像,從成像上顯出材料、零部件及焊縫的內(nèi)部缺陷。如裂紋、縮孔、氣孔、夾渣、未溶合、未焊透等,確定位置和大小。根據(jù)觀察其缺陷的性質(zhì)、大小和部位來評定材料或制品的質(zhì)量,從而防止由于材料內(nèi)部缺陷、加工不良而引起的重大事故。
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