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LED封裝工藝等離子清洗機(jī)的應(yīng)用

來(lái)源:煙臺(tái)金鷹科技有限公司   2021年05月27日 18:17  

等離子清洗機(jī)通過(guò)化學(xué)或物理作用對(duì)工件表面進(jìn)行處理,實(shí)現(xiàn)分子水平的污染物去除(一般厚度為3~30nm),從而提高工件表面活性。被清除的污染物可能為有機(jī)物、環(huán)氧樹(shù)脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。

 

等離子清洗機(jī)在LED封裝工藝中的應(yīng)用

等離子清洗機(jī)是經(jīng)濟(jì)有效且無(wú)環(huán)境污染的解決方案。針對(duì)這些不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同,等離子清洗機(jī)采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果。

等離子清洗機(jī)在LED封裝中的應(yīng)用大致分為以下幾個(gè)方面:

   1、點(diǎn)銀膠前:基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠呈圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯片手工刺片時(shí)損傷,使用等離子清洗機(jī)可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片粘貼,同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量,降低成本。

   2、引線鍵合前:芯片粘貼到基板上后,經(jīng)過(guò)高溫固化,其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差,造成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前采用等離子清洗機(jī)處理,會(huì)顯著提高其表面活性,從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低(有污染物時(shí),鍵合頭要穿透污染物,需要較大的壓力),有些情況下,鍵合的溫度也可以降低,因而提高產(chǎn)量,降低成本。

   3、LED封膠前:在LED注環(huán)氧膠過(guò)程中,污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高,從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下,所以,避免封膠過(guò)程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問(wèn)題。通過(guò)等離子清洗機(jī)處理后,芯片與基板會(huì)更加緊密的和膠體相結(jié)合,氣泡的形成將大大減少,同時(shí)也將顯著提高散熱率及光的出射率。通過(guò)以上幾點(diǎn)可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除可以通過(guò)材料表面鍵合引線的拉力強(qiáng)度及侵潤(rùn)特性直接表現(xiàn)出來(lái)。

   等離子清洗設(shè)備,等離子處理機(jī)原理是在真空狀態(tài)下,壓力越來(lái)越小,分子間間距越來(lái)越大,分子間力越來(lái)越小,利用射頻源產(chǎn)生的高壓交變電場(chǎng)將氧、氬、氫等工藝氣體震蕩成具有高反應(yīng)活性或高能量的離子,然后與有機(jī)污染物及微顆粒污染物反應(yīng)或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì),然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發(fā)性物質(zhì)清除出去,從而達(dá)到表面清潔活化的目的。等離子清洗機(jī)是清洗方法中*的剝離式清洗,其優(yōu)勢(shì)在于清洗后無(wú)廢液,最大特點(diǎn)是對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理,等離子清洗機(jī)可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。

 

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