金相分析是金屬資料實(shí)驗(yàn)研討的重要手法之一。現(xiàn)代金相分析技術(shù)主要是通過(guò)選用定量金相學(xué)原理,由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微安排的丈量和計(jì)算來(lái)確認(rèn)合金安排的三維空間形貌,然后樹立合金成分、安排和功能間的定量聯(lián)系。所以將圖像處理系統(tǒng)應(yīng)用于金相分析,具有精度高、速度快等優(yōu)點(diǎn),能夠大大提高工作效率。事實(shí)上,正因?yàn)楝F(xiàn)代計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,可以讓我們對(duì)金相分析拓展更多的檢測(cè)項(xiàng)目。
金相分析之宏觀金相
宏觀金相主要用來(lái)評(píng)價(jià)壓鑄件或焊縫是否存在空洞、夾雜,壓鑄件的組織走向,焊縫是否存在未焊透等明顯缺陷,就是檢驗(yàn)看金屬表面組織,如表面劃痕、焊接熔深等。
金相分析之低倍組織
低倍是相對(duì)高倍的一種叫法,高倍需要在顯微鏡下觀察,低倍一般在正常尺寸范圍內(nèi)觀察,最大可以放大10倍觀察定性,低倍組織就是在低倍狀態(tài)下觀察到的宏觀組織形貌。一般包括中心疏松、一般疏松、錠型偏析等,以及各種能在低倍下暴露的宏觀缺陷。
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