等離子體清洗機廣泛應用于PBGAS及倒裝晶片過程中和其它基于聚合物的襯底,以利于粘結(jié),減少分層。
等離子清洗機在IC封裝中通常在下面的幾個環(huán)節(jié)引入:在芯片粘合與引線鍵合前,以及在芯片封裝前。
環(huán)氧樹脂導電膠粘片前,如果用等離子體設備對載體正面進行清洗,可以提高環(huán)氧樹脂的粘附性,去除氧化物以利于焊料回流,改善芯片與載體的連接,減少剝離現(xiàn)象,提高熱耗散性能。
用合金焊料將芯片往載體上進行共晶燒結(jié)時,如果由于載體上有污染或表面陳舊而影響焊料回流和燒結(jié)質(zhì)量,在燒結(jié)前用等離子清洗機處理載體,對保證燒結(jié)質(zhì)量也是有效的
封裝工藝前進行等離子清洗機是十分有益的。等離子清洗機在諸多領域已經(jīng)得到廣泛應用,成為許多精密制造行業(yè)的設備。等離子體清洗機結(jié)合了等離子物理、化學和氣固相界面的化學反應,跨多種領域,包括化工、材料、能源等,半導體和光電材料在未來的快速成長,此方面應用需求也將越來越大。
在進行引線鍵合前,用等離子清洗機清潔焊盤及基材,會顯著提高鍵合強度和鍵合線拉力的均勻性。對鍵合點的清潔意味著清除纖薄的污染表層。
IC在進行塑封時,要求塑封材料與芯片、載體、金屬鍵合腳等各種不同材料,有較好的粘附性,如果有沾污或表面活性差,就會導致塑封表面層剝離。用等離子清洗機處理后再封裝可以有效地提高表面活性,改善粘附性,提高封裝的可靠性。
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