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BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)BGA的焊點(diǎn)在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒有檢測設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對準(zhǔn)光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點(diǎn)是否存在其他缺陷或焊點(diǎn)表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須運(yùn)用X光檢測儀器。
常用的X光檢測儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設(shè)備比較便宜，缺點(diǎn)是在PCB板兩面的所有焊點(diǎn)都同時(shí)在一張照片上投影，對于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會(huì)重疊起來，分不清是哪個(gè)面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問題，無法滿足精確地確定焊接缺陷的要求。
提高BGA焊接可靠性的工藝改進(jìn)建議：
1）電路板、芯片預(yù)熱，去除潮氣，對托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6h。
2）清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑、焊錫膏清理掉。
3）涂焊錫膏、助焊劑必須使用新鮮的輔料，涂抹均勻，焊膏必須攪拌均勻，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必須適當(dāng)，才能保證焊料熔化過程中不連焊。
4）貼片時(shí)必須使BGA芯片上的每一個(gè)焊錫球與PCB上每一個(gè)對應(yīng)的焊點(diǎn)對正。
5）在回流焊過程中，要正確選擇各區(qū)的加熱溫度和時(shí)間，同時(shí)應(yīng)注意升溫的速度。一般，在100℃前，最大的升溫速度不超過6℃／s，100℃以后最大的升溫速度不超過3℃／s，在冷卻區(qū)，最大的冷卻速度不超過6℃／s。因?yàn)檫^高的升溫和降溫速度都可能損壞PCB和芯片，這種損壞有時(shí)是肉眼不能觀察到的。同時(shí)，對不同的芯片、不同的焊錫膏，應(yīng)選擇不同的加熱溫度和時(shí)間；對免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接溫度不宜過高，焊接時(shí)間不宜過長，以防止焊錫顆粒的氧化。
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