水穩(wěn)定性UiO-66(Hf)鋯基金屬有機骨架(MOF)
西安齊岳生物科技有限公司供應UiO-66-X系列產品:UiO-基礎材料列表:UiO-66(Ce);UiO-66(Zr);UiO-66(Hf);UiO-66(Th);UiO-66(Ti);Im-UiO-66;UiO-67;UiO-68;UiO-15;UiO-7;UiO-15;UiO-21;UiO-22;UiO-28;UiO-26;UiO-27;DBP-UiO;UIO-66-COOH
水穩(wěn)定性鋯基金屬有機骨架(MOF)UiO-66的出現(xiàn)了MOF化學在實際應用中的突破性進展。這種的穩(wěn)定性通常歸因于羧酸鹽Zr鍵的高強度和八面體金屬簇Zr6O4(μ3-OH)4的高連接性,通過苯二甲酸酯(BDC)的羧基(COO-)橋聯(lián)。UiO-66中的Zr6O4(μ3-OH)4團簇與12個BDC連接體保持連接,每個羧基通過雙齒配位與八面體邊緣的兩個Zr原子結合。然而2008年報道該結構以來,普遍觀察到UiO-66樣品中存在的缺陷濃度。缺陷主要存在兩種類型:缺少鏈接和缺少簇。主要研究前者(Figure1),當一個有機連接體從Zr6O4(μ3-OH)4簇移除時,在兩個相鄰的Zr4+離子上產生配位空位。這些缺陷的存在了某些的性質,例如更高的比表面積、的吸附性能和改進的催化活性,而不會導致骨架結構的崩潰。在合成過程中可以很好地控制金屬有機骨架UiO-66中的缺陷濃度,從而使該結構的物理化學性質地調節(jié)。然而關于缺陷補償?shù)男再|一直存在著的爭論。作者提出了明確的光譜證據(jù),證明在環(huán)境中丟失的連接缺陷位點可以用羧酸鹽和水(通過分子間氫鍵結合)來補償。與普遍假設的調節(jié)劑的單羧酸基團(COO-)與兩個Zr4+形成雙齒鍵形成對比,發(fā)現(xiàn)COO-以單齒模式與開放的Zr4+位配位。相鄰的Zr4+被配位的H2O分子終止,這有助于穩(wěn)定COO-基團。這一發(fā)現(xiàn)不為UiO-66的缺陷終止提供了新的認識,也揭示了其催化活性的來源。
盡管對這些缺陷在許多方面的重要性達成了共識,但關于缺陷位置補償?shù)男再|的爭論仍然普遍存在。當一元羧酸被用作調節(jié)劑時,得到了的理解,其中來自調節(jié)劑的COO-基團覆蓋缺陷位點。在1600cm-1以上觀察到一個新的紅外峰,初步認為這是由于COO-基團的拉伸振動所致,但有待進一步闡明。紅外光譜可以說是檢測COO-和OH-并區(qū)分其化學環(huán)境的工具。Figure2a中顯示的光譜由位于1800-700cm-1區(qū)域中的BDC有機連接基團的特征帶占主導,包括羧酸根拉伸νas,s(COO),芳族環(huán)拉伸ν(CC)ph和所涉及的CH平面內和平面外彎曲δ(CH)ip和γ(CH)oop。通過在真空中加熱UiO-66樣品進行進一步活化。溫度升高時1667cm-1處的譜帶逐漸減小并終在150°C以上消失,如Figure2a中的MOF吸光度和差譜所示。同時檢測到3150cm-1附近的寬ν(OH)帶減少,這對應于氫鍵結合的殘留水分子的損失。UiO-66的其他特征譜帶(包括3173cm-1處的ν(μ3-OH))因水分流失而表現(xiàn)出輕微的擾動,而自UiO-66的結構以來并未發(fā)生變化在此溫度下水熱穩(wěn)定。根據(jù)與溫度相關的紅外光譜,很容易得出結論,醋酸鹽調節(jié)劑的羧酸根通過熱活化被。但是,以前的TGA-MS結果了這種可能性,并且在樣品在真空下冷卻至60°C后,在H2O暴露的測量過程中進行了進一步觀察(Figure2b):1667cm-1處的譜帶重新出現(xiàn)并增長(Figure2b)。
Figure2. (a)(下圖)UiO-66的紅外光譜隨溫度的變化(30?180°C),(上圖)高溫下的差異光譜(60?180°C),30°C作為參照。(b)H2O的差分光譜(紫色)(~10Torr)60℃下暴露的UiO-66樣品°C加熱30分鐘,參照活化UiO-66(深藍)加熱至180℃后的光譜。真空中,減去氣相H2O信號。
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UiO-66(Hf)
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Iodo(trimethylphosphite)copper(I) 98% cas:34836-53-8
UIO-66-(COOH)2,CAS:1458048-15-1
NO2-UIO-66,CAS1260119-01-4
UIO-66(Ce),Ce-UIO-66,CAS1801427-51-9
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OH-UIO-66,CAS:1334721-91-3
NH2-UiO-66,cas1260119-00-3
UiO-67(Zr),cas1072413-83-2
UiO-66(Zr),cas1072413-89-8
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UIO-66-(OH)2,CAS:1356031-63-4
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氧化鋱 氧化鋱(III) cas:12036-41-8
氧化鎳 黑色氧化鎳 cas:1314-06-3
環(huán)氧環(huán)己基-籠形聚倍半硅氧烷 cas:187333-74-0
四甲基銨基-籠形聚倍半硅氧烷 cas:69667-29-4
三氧化二鉍 三氧化鉍 cas:1304-76-3
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八(二甲基硅氧基)八倍半硅氧烷,cas:125756-69-6
三氧化二雙[2-羧乙基鍺(IV),cas:12758-40-6
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UiO-68-sAzide疊氮基金屬-有機框架化合物
NH2-UiO-66(Zr)孔道內限域生長CuPd納米簇
可見光響應光催化劑Ag/Agcl-NH2-UiO-66
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WO3/UiO-66催化劑
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UiO-67(Zr);MOF有機是框架材料
UiO-66(Zr);MOF有機金屬框架材料
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聚多巴胺(PDA)涂層鋯系金屬有機骨架(UiO-66)
銅-卟啉結構的金屬有機框架材料Cu-MOF
上轉換納米發(fā)光顆粒修飾金屬有機骨架材料Eu/Zr—MOFs
石墨烯量子點金屬有機框架復合物(QDs/MOFs)
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UiO-66功能化修飾金屬有機骨架材料
UiO-66(Zr/Ti/Zr/Hf)金屬有機骨架材料
UiO-66-NH2氨基化修飾的有機骨架材料
Pd負載MOF-5鉑負載有機金屬骨架材料
Co鈷基有機金屬骨架MOFs材料
(FA)修飾金屬有機框架復合材料
PAA-MOFs聚丙烯酸修飾金屬有機骨架材料
PAMAM樹枝狀聚合物修飾金屬有機框架材料
MOFs-liposome脂質體修飾金屬有機框架材料
DSPE-PEG磷脂修飾有機金屬框架材料
DPPC/DOPC磷脂修飾MOFs材料
透明質酸修飾金屬有機框架材料(HA/MOF)
NH2-Uio-66(Zr)氨基功能化MOFs金屬有機框架
二氧化硅表面修飾MOFs金屬有機框架材料
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