目前，全球科技的發(fā)展依賴于一個小部件，即芯片。隨著越來越先進的電子產(chǎn)品的誕生，芯片的重要性不言而喻。如果缺少芯片，全球科技發(fā)展可能會嚴重癱瘓。芯片對半導體的重要性不言而喻。它是先進電子設備中非常重要的組成部分。它承擔邏輯運算、存儲和數(shù)據(jù)處理的功能。每個芯片都是由各種規(guī)格的晶圓切割組合而成。晶圓是用于制造硅半導體集成電路的硅晶圓，它的原料是硅。將高純多晶硅溶解，與硅晶種混合，然后慢慢拉出，形成圓柱狀單晶硅。硅晶棒經(jīng)過研磨、拋光、切片后形成硅片，即圓片。

　　隨著半導體工業(yè)的發(fā)展和制造技術的進步，提高半導體制造工藝的良率就顯得尤為重要。在發(fā)展的過程中，半導體制造高度依賴超精密定位設備測量，以提高制造質量，保證半導體芯片零部件的良率。半導體晶圓質量檢測系統(tǒng)可實現(xiàn)±15nm的重復定位精度，最大行程350mm，最大速度1200mm/s，最大加速度20m/s。該精密氣浮平臺可應用于半導體晶圓檢測、晶圓切片等環(huán)節(jié)，滿足晶圓制造精準檢測的要求。

　　半導體晶圓質量檢測系統(tǒng)實時共焦顯微圖像是通過快速光學掃描模塊和信號處理算法實現(xiàn)的。可為半導體晶圓、FPD產(chǎn)品、MEMS設備、玻璃基板、材料表面等提供各種解決方案。系統(tǒng)還內置連接缺陷檢測系統(tǒng)，可快速提供數(shù)據(jù)，檢測錯誤。此外，該系統(tǒng)配備了多視圖功能，以增強系統(tǒng)執(zhí)行其他亮視圖應用的能力，包括檢測晶體管層（如STI、柵極和鎢絲）中的缺陷。多視圖功能選項可以擴展系統(tǒng)的檢測和放大功能，從而提高檢測平面缺陷的靈敏度，增加產(chǎn)量，降低成本。

　　半導體晶圓質量檢測系統(tǒng)可為復雜半導體晶圓的高精度、高效檢測提供專業(yè)解決方案，助力生產(chǎn)工藝改進，是精密智能制造之美！