從華為事件到中科曙光等一大批中國芯片企業(yè)被美國制裁后，中華芯已經成為了國人之痛，我國每年進口世界芯片的三分之一，但是我們卻沒有定價權，在芯片領域*受制于西方國家。

光刻機是芯片制造領域中最重要的一種設備，但是世界只有極少數(shù)國家掌握。 其中荷蘭ASML掌握了全球45納米以下光刻機市場80%

當芯片完成IC 設計之后，就需要委托晶圓代工廠進行封裝制造

簡單的來講，我們可以將芯片制造比喻成堆積木，通過一層一層的堆疊就可以把積木堆的很高， 為了將積木堆高就需要一個平穩(wěn)的基板，這個就是晶圓，然后通過光刻機進行刻蝕，光刻技術就是通過極細的光把芯片制作所需要的線路與功能區(qū)做出來

隨著芯片技術的發(fā)展，對半導體晶圓襯底提出了更高的要求，Wafer 表面的Bump尺寸變得越來越小。傳統(tǒng)的AFM接觸式檢測儀需要先將wafer剖開，然后通過探針接觸樣品的表面，這樣就可以獲得樣品的三維表面輪廓，雖然這種方法可以給人感覺這是真實的三維輪廓圖像，但是受制于探針的精度問題，很難獲得更細的表面精度。

倒裝芯片技術是一種成熟的芯片連接技術，輸入輸出端口布滿整個芯片的表面，互聯(lián)密度遠大于引線鍵合技術，同時互聯(lián)長度也大大縮短，有效地提高了電性能。倒裝芯片技術是指通過芯片上呈陣列排布的焊點，實現(xiàn)芯片與襯底的互聯(lián)。倒裝芯片的技術特點是（1）基板上直接安裝芯片 （2）對應的互聯(lián)位置必須有對應的焊點（3）基板與芯片的焊點呈鏡像對稱， 因此焊點的制作是倒裝芯片鍵合的最重要工藝。調整凸點高度的一致性是凸點制作中質量控制最重要的步驟，如果高度一致性低就會出現(xiàn)連接不良，信號傳輸質量差，使用NSS專門設計的軟件，wafer 上凸點的高度檢測就會變得非常簡單，只需要一鍵“Bump”就可以獲得所有的凸點高度、寬度、體積數(shù)據(jù)，再點擊”Excel”就可以將所有的測量數(shù)據(jù)導出到Excel 文件中。

由于各種技術地發(fā)展，對芯片能夠在各種條件下仍然能夠正常運行，這就對芯片的生產提出了更高的要求。 尤記得今年7月26日鄭州暴雨災害，華為手機P30 Pro被大水泡了三天后仍然可以正常開機，打電話。 這就對手機以及芯片的防水、防潮、防鹽、防污、耐熱、耐磨、保溫等提出了更高的要求。

隨著技術的發(fā)展，人們需要考慮芯片在各種環(huán)境下的運行情況，例如手機在底紋環(huán)境下仍然能夠正常通話，充放電等。因此在芯片制造過程中，需要在在芯片的表面鍍上多層不同材料的薄膜膜用以保護芯片不受到溫度，濕度以及鹽度的影響，提高芯片的整體性能。這就需要NS3500激光共聚焦顯微鏡對芯片表面的涂層進行高精度無損傷檢測。由于芯片表面不同涂層的材料有差異，這就導致了涂層與涂層之間反射率的差異，這就可以區(qū)分不同材料之間的厚度。