Wafer封裝等離子清洗機可滿足大多數(shù)應用需求，適合大批量生產，也能滿足實驗室要求。等離子清洗機的優(yōu)點在于它不但能清洗掉表面的污物，而且還能增強材料表面的粘附性能。

等離子清洗機在光電子領域的應用：等離子刻蝕，等離子沉積，原子層沉積廣泛用于光電器件制造，包括VCSEL，激光二極管，微透鏡，波導和單片微波集成電路（MMIC）

Wafer封裝等離子清洗機是一款針對從wafer制造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領域*的等離子清洗工藝。適用于wafer清洗及芯片封裝批理生產的多功能設備，滿足客戶多方位需求。

? 基板表面清洗

? 晶圓表面污染物去除
? BGA植球前清洗
? 改善金球焊接
? 改善壓膜分層

? 改善倒裝焊底部填充

? 掩膜去除

? 環(huán)氧樹脂去除（包含SU-8）

? 改善塑封/封膠

等離子清洗機廣泛用于：1．等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后粘合； 3. 等離子蝕刻/活化； 4. 等離子去膠； 5. 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6. 增強邦定性； 7.等離子涂覆； 8.等離子灰化和表面改性等場合。通過等離子清洗機的處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。等離子清洗機，英文叫（Plasma Cleaner）又叫等離子蝕刻機、等離子平面清洗機、等離子體清洗機、等離子表面處理儀、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。等離子清洗機是干法清洗中的一種形式