恒溫恒濕試驗(yàn)箱按標(biāo)準(zhǔn)CJB 548B方法1010.1.測試條件： (-65°C~150°C )的要求進(jìn)行進(jìn)行;

   該芯片電路共進(jìn)行了溫度循環(huán)試驗(yàn)100次,每100次溫度循環(huán)試驗(yàn)后對電路進(jìn)行X射線檢查,其中10只電路完成了全部的1000次溫循試驗(yàn)，其他電路由于要進(jìn)行破壞性的鍵合拉力和芯片剪切力試驗(yàn)，溫循次數(shù)依次遞減。X射線檢測按照GJB 548B的相關(guān)要求進(jìn)行，由于該電路采用平行封焊I藝，因此在X射線檢測中僅針對芯片的空洞缺陷進(jìn)行檢查。

   溫度循環(huán)試驗(yàn)造成了芯片粘接可靠性的退化，并且具備累計(jì)效應(yīng)，在溫度劇烈變化時(shí)，會加快芯片粘接性能退化速度。但該結(jié)構(gòu)電路的芯片、管殼粘接材料間的熱匹配較好，抗溫度變化的性能較高，在1000次溫度循環(huán)試驗(yàn)后，沒有出現(xiàn)剪切強(qiáng)度不合格的情況，粘接強(qiáng)度的退化比較輕微，在正常使用情況下可以保證長期的粘接可靠性。

  恒溫恒濕試驗(yàn)箱過程中由于封裝材料間的熱膨脹系數(shù)不樣，在溫度變化過程中材料間的接觸面可以因熱膨脹系數(shù)的差異產(chǎn)“生剪切應(yīng)力,當(dāng)剪切應(yīng)力作用試驗(yàn)足夠長、應(yīng)力足夠大時(shí)，可以對產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)產(chǎn)“生影響.溫度循環(huán)試驗(yàn)可能造成芯片粘接空洞的擴(kuò)大，造成產(chǎn)品芯片粘接強(qiáng)度的降低，影響產(chǎn)品的使用可靠性。從試驗(yàn)前后X射線檢測圖片對比可以看到，該電路在1000次溫度循環(huán)試驗(yàn)前后的空洞缺陷沒有出現(xiàn)擴(kuò)大惡化的情況，試驗(yàn)前后的空洞面積基本致.參考芯片剪切強(qiáng)度測試結(jié)果，芯剪切強(qiáng)度未出現(xiàn)明顯的退化.說明在經(jīng)過1000次溫度循環(huán)后，產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和可靠性沒有出現(xiàn)異變，測試結(jié)果均滿足標(biāo)準(zhǔn)的要求。

   恒溫恒濕試驗(yàn)箱對引線拉力強(qiáng)度有一定的影響 ，溫度循環(huán)試驗(yàn)次數(shù)少的電路引線拉力強(qiáng)度優(yōu)于溫度循環(huán)試驗(yàn)次數(shù)多的電路。在1000次溫度循環(huán)試驗(yàn)中引線拉力強(qiáng)度至少出現(xiàn)了一次拉力強(qiáng)度退化的過程，這個結(jié)果與GJB548B中試驗(yàn)前合格拉力判別值高于試驗(yàn)后合格拉力判別值的規(guī)定值相符合的。但隨著溫度循環(huán)試驗(yàn)的持續(xù)進(jìn)行，引線拉力強(qiáng)度是否會出現(xiàn):二次退化，由于試驗(yàn)次數(shù)的限制，不能進(jìn)行進(jìn)一步的驗(yàn)證。