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真空鍍碳儀是專業(yè)為掃描電鏡SEM鍍碳應用而設計的噴碳儀，在進口真空鍍碳儀品牌中具有競爭力的真空鍍碳儀價格,是取代傳統真空鍍膜儀器的理想鍍碳儀器。
主要特性：
1、*的受反饋控制的碳棒蒸發(fā)系統可以在膜厚大約20nm左右進行多次蒸發(fā)，無須切削或調整碳棒形狀；
2、108C中使用的高純碳棒可以在高倍條件下得到高質量的鍍膜效果。該鍍膜系統結構緊湊，容易操作，抽真空周期短；
3、使用新型的蒸發(fā)裝置：電流和電壓通過磁控頭的傳感線監(jiān)控，蒸發(fā)源作為反饋回路中的一部分被控制。該蒸發(fā)裝置使常規(guī)的碳棒具有優(yōu)良的穩(wěn)定性和重現性。功率消耗低，碳棒具有優(yōu)異的重新蒸鍍特性。蒸發(fā)源可以通過脈沖或連續(xù)的方式操作；
4、可選擇手動或自動方式操作；
5、自動模式下，蒸發(fā)源按程序設定的電壓和時間進行噴鍍。手動模式下，*的設計允許以脈沖或連續(xù)的方式操作，并通過旋鈕控制輸出電壓。
真空鍍碳儀的操作規(guī)程：
1、連接電源并打開主機（POWER）；
2、等綠燈亮后，再等3~5分鐘再調節(jié)電壓（4V）和時間（6s）；
3、打開主機背面的小開關，調整轉速在3~4檔，并設定電壓和時間；
4、打開測厚儀并使其歸零；
5、按START鍵開始噴碳；
6、實驗結束先停止設備轉動，并先關掉設備背面小開關；
7、再關POWER；
8、關機后打開玻璃罩上蓋，等其降到實溫之后再將其蓋好。
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