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PCB檢測(cè)的方法主要有電氣測(cè)試法和視覺測(cè)試法兩大類
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCB是任何電子電路的基本組件，無論是簡(jiǎn)單的還是復(fù)雜的。表面貼裝元件（SMD）的使用日益增加以及對(duì)多層的需求使當(dāng)今的印刷電路板變得更加復(fù)雜。無論何種應(yīng)用，所有印刷電路板的一般要求是它們必須根據(jù)項(xiàng)目規(guī)格正確運(yùn)行，并且不得有任何缺陷。最新一代的電子電路包括數(shù)百個(gè)具有數(shù)千個(gè)焊接和互連的組件；因此，建立嚴(yán)格的檢查和測(cè)試方法以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量非常重要。
為了保證PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量，廠家在生產(chǎn)的過程中經(jīng)過了多種檢測(cè)方法，每種檢測(cè)方法都會(huì)針對(duì)不同的PCB板的瑕疵。主要可分為電氣測(cè)試法和視覺測(cè)試法兩大類。
電氣測(cè)試通常采用惠斯電橋測(cè)量各測(cè)試點(diǎn)間的阻抗特性的方法，來檢測(cè)所有通導(dǎo)性（即開路和短路）。視覺測(cè)試通過視覺檢查電子元器件的特征以及印刷線路的特征找出缺陷。電氣測(cè)試在尋找短路或斷路瑕疵時(shí)比較準(zhǔn)確，視覺測(cè)試可以更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問題，并且視覺檢測(cè)一般在生產(chǎn)過程的早期階段進(jìn)行，盡量找出缺陷并進(jìn)行返修，以保證最高的產(chǎn)品合格率。
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