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測碳光譜儀是能夠分析碳素鋼和不銹鋼中碳含量的手持式分析儀，具有同類產(chǎn)品更出色的性能和算法，分析數(shù)據(jù)更接近真實(shí)，打破了手持便攜設(shè)備定性、半定量的定義。從鋁合金中的痕量元素Be、Li、B，至常規(guī)元素Si、Mg、Mn、Fe、Cu等等都能精準(zhǔn)的分析出來。設(shè)備廣泛應(yīng)用于管材、閥門、焊縫、壓力容器及其配件PM檢測。
一、微區(qū)微點(diǎn)測試
1、激光測試點(diǎn)很小，光束只有10um，SCIAPS
2、激發(fā)斑點(diǎn)不大于50um，可以直接分析線路板上的肉眼難以分辨的金手指，也是檢測焊點(diǎn)、焊縫的*工具。
3、高清攝像頭及成像系統(tǒng)能瞄準(zhǔn)微點(diǎn)，支持材料定點(diǎn)微區(qū)測試。
二、安全及低廉的使用成本
1、激光等級為光學(xué)3B級，安全、沒有危害。
2、沒有X射線，沒有電離輻射，不需要向政府申請輻射儀器使用許可證，無需接受輻射監(jiān)管，無需向政府提供使用報告。
3、操作安全，支持操作員手拿樣品測試。
4、檢測窗為藍(lán)寶石，超高強(qiáng)度，能有效避免XRF探測器因屑，條狀等各類不規(guī)則金屬加工尾料樣品刺破檢測窗。
5、沒有探測器、X射線管等昂貴易損件。后續(xù)使用成本極低。
6、激光源、分光器為SciAps自產(chǎn)部件，能提供零件級別的維護(hù)。
三、測碳光譜儀自動計(jì)算金屬的碳當(dāng)量，快速判斷材料的可焊性
低合金中碳和合金元素對合金的焊接性的影響是不同的，碳的影響非常大，其他合金元素可以折合成碳的影響來估算被焊材料的焊接性，換算后的總和稱為碳當(dāng)量。
碳當(dāng)量越大，焊接性能就城差。碳當(dāng)量小于0.4%時，焊接性良好;在0.4~0.6%時焊接性差，焊接時需要預(yù)熱并采取其他措施防止裂紋;大于0.6的話，焊接時需要較高的預(yù)熱溫度和嚴(yán)格的工藝措施了。
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