環(huán)氧樹脂印制多孔載玻片；環(huán)氧化玻片的應(yīng)用

環(huán)氧樹脂印制多孔載玻片

多孔載玻片，鈉鈣玻璃制造，多用于病理檢測。黑色、藍色、綠、紅、白等色環(huán)氧樹脂印制。樹脂惰性*，不與普通化學試劑反應(yīng).

l  符合標準DIN ISO 8037/1

l  預(yù)清潔

l  76*26*1mm

l  拋光邊，90度角

l  單面漆邊（帶漆長度 20mm）

l  單孔，2孔、4孔、8孔、10孔

西安齊岳生物提供表面功能化玻片和蓋玻片，可用于將生物分子附著在其上。官能團和涂層包括胺、羧酸、醛、環(huán)氧化物、以及聚D-賴氨酸和聚L-賴氨酸。可用于微陣列制作、細胞培養(yǎng)生長和共焦顯微鏡工作。

關(guān)鍵詞：

環(huán)氧（Epoxide）官能化載玻片

Glycidyl silane載玻片

環(huán)氧官能化聚合物載玻片

環(huán)氧基修飾PS載玻片   

生物芯片表面修飾環(huán)氧基(Epoxy),基質(zhì)PS

環(huán)氧基修飾PMMA載玻片  

環(huán)氧基修飾生物芯片,基質(zhì)PMMA

環(huán)氧樹脂印制多孔載玻片；環(huán)氧化玻片的應(yīng)用：

糖芯片是將糖鏈作為探針固定到載體上,用于檢測糖結(jié)合蛋白的一類生物芯片。

本實驗利用二硫蘇糖醇和碘乙酰胺依次處理原樣后,用胰蛋白酶進行酶切.通過濾膜輔助法利用凝集素從上述酶切產(chǎn)物中提取含有某些糖鏈結(jié)構(gòu)的糖肽.利用糖肽N-端的氨基與環(huán)氧基團的反應(yīng),將其共價固定到環(huán)氧化修飾的載玻片上,制備糖肽芯片.將Cy3標記的樣本與糖肽芯片進行孵育,掃描孵育后芯片上的熒光信號值,分析比較糖結(jié)合蛋白的變化.本實驗終確定制備糖肽芯片的佳點樣緩沖液是pH9.3的0.1M的Na2C03緩沖液。

來源：[1]張志偉. 糖肽芯片檢測糖結(jié)合蛋白方法的建立及應(yīng)用[D]. 西北大學, 2017.

環(huán)氧樹脂印制多孔載玻片；環(huán)氧化玻片的應(yīng)用

文章涉及材料：

玻璃片基(76mm X 25mmX 1mm)

牛血清白蛋白(BSA)

Cy3

Cy5

凝集素LCA和ConA

環(huán)氧基修飾玻片

Cy3標記的BSA

Cy3標記核糖核酸酶B（RNaseB）

甘氨酸

十二烷基磺酸鈉(SDS)

溴酚藍

三羥甲基氨基甲烷(Tris)

丙烯酸胺

N,N-甲叉丙烯酸酯

凝集素包括木菠蘿凝集素(Jacalin)

太陽麻凝集素(Crotalaria)

植物血球凝集素P；Phytohaemagglutinin,(PHA)

蝸牛凝集素Helix Pomatia Agglutinin,(HPA)

麥胚凝集素Wheat germ agglutinin,(WGA）

花生凝集素Peanut agglutinin,(PNA）

大豆凝集素Soybean agglutinin,(SBA)

雙花扁豆凝集素(DBA）

荊豆凝集素Ulex Europaeus Agglutinin, (UEA-I)

小扁豆凝集素(LCA)

馬鈴薯凝集素(STL) ）

毛苕子凝集素Vicia villosa lectin (VVL, VVA)

番茄凝集素Lycopersicon Esculentum Agglutinin，LEA

兵豆凝集素Lens Culinaris Agglutinin(LcH)

橙黃網(wǎng)胞盤菌凝集素(AAL)

尾穗莧凝集素(ACL)

伴刀豆凝集素(ConA)

桑橙凝集素

槲寄生凝集素

紅腰果E型凝集素(PHA-E)

紅腰果L型凝集素(PHA-L)

豌豆凝集素(PSA)

蓖麻凝集素(RCA-I)

西澤接骨木凝集素(SNA)

槲寄生凝集素(VAL)

歐蔓陀羅凝集素(DSA)

喇叭水仙凝集素(NPA/NPl)

尾穗莧凝集素(ACA)

雪花蓮凝集素Galanthus Nivalis agglutinin, (GNA)

溫馨提示：產(chǎn)品用于科研，不能用于人體實驗。zhn2021.11.26