LCD 行業(yè)中的清洗方式

LCD的COG組裝過程，是在 ITO 玻璃上貼裝 IC 裸片，利用金球的變形與壓縮來使 ITO 玻璃上的引腳與IC芯片上的引腳導通。由于精細線路不斷發(fā)展的技術，目前已經發(fā)展到生產Pitch為 20μm、 線條為 10μm 的產品。這些精細線路電子產品的生產與組裝，對 ITO 玻璃的表面清潔度要求非常高，要求產品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有機與無機的物質殘留在ITO玻璃上來阻止ITO電極子與IC BUMP的導通性，因此， 對 ITO 玻璃的清潔顯得非常重要。在目前的ITO玻璃清潔工藝中，大家都在嘗試利用各種清洗劑( 酒精清洗、棉簽+檸檬水清洗、超聲波清洗)進行清洗，但由于清洗劑的引入，會導致因清洗劑的引入而帶來其他的相關問題，因此，探索新的清洗方法成為各廠家的努力方向。

通過逐步的試驗，利用等離子清洗的原理來對ITO玻璃進行表面清潔，是比較有效的清潔方法。在對液晶玻璃進行的等離子清洗中，使用的活化氣體是氧的等離子體，它能除去油性污垢和有機污染物粒子，因為氧等離子體可將有機物氧化并形成氣體排出。通過洗凈工藝后的電極子與顯示器，增強了偏光板粘貼的成品率，并且電極與導電膜間的粘附性也大大改善，從而改善了產品的質量及其穩(wěn)定性。

等離子清洗技術實際是高精度的干法清洗設備，它的清洗范圍為納米級別的有機和無機污染物。LCD行業(yè)中的ITO玻璃在運送和濕法清洗后，表面殘留的有機溶液和無機顆粒，成為影響 IC貼合到ITO玻璃上的主要因素。在等離子清洗應用中，主要是利用低壓氣體輝光等離子體。一些非聚合性無機氣體( Ar、N2、H2、O2 等)在高頻低壓下被激發(fā)，產生含有離子、 激發(fā)態(tài)分子，自由基等多種活性粒子。一般在等離子清洗中，可把活化氣體分為兩類， 一類為惰性氣體的等離子體(如Ar、 N2等) ; 另一類為反應性氣體的等離子體(如O2、H2 等)。這些活性粒子能與表面材料發(fā)生反應，其反應過程如下: 電離——氣體分子——激發(fā)——激發(fā)態(tài)分子——清洗——活化表面。

表面反應以物理反應為主的等離子體清洗，典型的為氬等離子轟擊物體表面， 使其產生一定的粗糙度。等離子清洗處理材料表面時， 處理時的工藝氣體、氣體流量、 功率和處理時間直接影響材料表面處理質量， 合理選擇這些參數(shù)將有效提高處理的效果。同時處理時的溫度、 氣體分配、 真空度、 電極設置、 靜電保護等因素也影響處理質量。因此，對不同的材料要制定選用不同的工藝參數(shù)。

LCD 工藝水平飛速發(fā)展，LCD 制造技術極限不斷受到挑戰(zhàn)并發(fā)展，已成為代表*制造技術的前沿技術。在清洗行業(yè)對清洗的要求也越來越高，常規(guī)清洗已經不能滿足要求，在半導體行業(yè)中尤其如此，等離子體清洗比較理想地解決了這些精密清洗的要求，又符合當今環(huán)保的形勢。