手機(jī)版
化工儀器網(wǎng)手機(jī)版
化工儀器網(wǎng)小程序
官方微信
公眾號：chem17
掃碼關(guān)注視頻號
BGA檢測針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問題，實現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動無損檢測，將應(yīng)用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略等各類裝備電子學(xué)系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評估、破壞性物理分析（DPA）、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等，在裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過程中，識別由于產(chǎn)品設(shè)計、工藝設(shè)計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點(diǎn)的枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計和制造工藝水平，增強(qiáng)電子產(chǎn)品缺陷識別與分析能力。
BGA焊接是SMT加工中算是比較復(fù)雜的環(huán)節(jié)，一大塊蓋板一樣，蓋住之后內(nèi)部的焊接情況根本看不到，針對此焊接有2種檢測方法。
1、非破壞性的
需要運(yùn)用到X-ray進(jìn)行非破壞性的方法來檢查，它主要是通過X波段射線通過不通物體的成像信號不通原理進(jìn)行掃描的。一般由X射線發(fā)生器，探測器、轉(zhuǎn)換器等組成，可以對所檢查物體進(jìn)行掃描成像。就像給人體進(jìn)行CT掃描一樣掃描BGA的內(nèi)部，可以不用開膛剖腹就能了解內(nèi)部的狀況。
2、破壞性
這個分2種情況：一種是傳統(tǒng)的2DX-ray不能進(jìn)行有效的缺陷掃描。另外一種是驗證是否是PCBA加工制程工藝的問題還是BGA本身的質(zhì)量問題
那么到底那種質(zhì)量問題會需要檢測呢？一般來講是：BGA短路、BGA掉件、BGA枕頭效應(yīng)、BGA虛焊等。
相關(guān)產(chǎn)品
免責(zé)聲明
- 凡本網(wǎng)注明“來源：化工儀器網(wǎng)”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-化工儀器網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品，未經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的，應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用，并注明“來源：化工儀器網(wǎng)”。違反上述聲明者，本網(wǎng)將追究其相關(guān)法律責(zé)任。
- 本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其他來源（非化工儀器網(wǎng)）的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)和對其真實性負(fù)責(zé)，不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時，必須保留本網(wǎng)注明的作品第一來源，并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。
- 如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題，請在作品發(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系，否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
采購中心