失效分析是對于電子元件失效原因進行診斷,在進行失效分析的過程中,往往需要借助儀器設備,以及化學類手段進行分析,以確認失效模式,判斷失效原因,研究失效機理,提出改善預防措施。其方法可以分為有損分析,無損分析,物理分析,化學分析等。其中在進行微觀形貌檢測的時候,尤其是需要觀察斷面或者內部結構時,需要用到離子研磨儀+掃描電鏡結合法,來進行失效分析研究。
離子研磨儀目前是普遍使用的制樣工具,可以進行不同角度的剖面切削以及表面的拋光和清潔處理,以制備出適合半導體故障分析的 SEM 用樣品。
適用于離子束剖面切削、表面拋光
可預設不同切削角度制備橫截面樣品
可用于樣品拋光或最終階段的細拋和清潔
超高能量離子槍用于快速拋光
低能量離子槍適用后處理的表面無損細拋和清潔
操作簡單,嵌入式計算機系統,全自動設定操作
冷卻系統標準化,應用于多種類樣本
高分辨率彩色相機實現實時監(jiān)控拋光過程
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