等離子清洗機(jī)應(yīng)用于IC半導(dǎo)體封裝
等離子清洗機(jī)不僅能清除污垢表面,還能起到活化改性作用。等離子清洗機(jī)(Plasma Cleaner)又被稱(chēng)為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合,通過(guò)等離子清洗機(jī)器的表面處理,能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.
在芯片封裝中,等離子清洗機(jī)器可使晶片及載具表面活性得到改善,能有效防止或縮小晶間間隙,提高附著力,改善機(jī)械強(qiáng)度,提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
在半導(dǎo)體生產(chǎn)后期,由于設(shè)備和材料表面會(huì)產(chǎn)生各種污跡,對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)和質(zhì)量有著顯的影響。使用等離子清洗機(jī)設(shè)備,可以方便地清除生產(chǎn)過(guò)程中的分子污染,極大地提高了產(chǎn)品性能、可靠性和成品率。
使用等離子清洗機(jī)清洗后,粘接強(qiáng)度和粘接絲張力的均勻性顯著提高,對(duì)粘接強(qiáng)度的提高起到了重要作用。導(dǎo)線(xiàn)連接前,可用等離子清洗機(jī)清洗芯片連接,提高連接強(qiáng)度和成品率。
等離子體清洗機(jī)器設(shè)備是利用等離子體對(duì)表面進(jìn)行活化去除,從而去除材料表面的污染物,從而提高材料的表面性能
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