plasma等離子體清洗機對晶圓的表面處理，可達到清潔和安全的作用。等離子體清洗機器設備是利用等離子體對表面進行活化去除，從而去除材料表面的污染物，從而提高產品的表面性能。在生生過程中，可以穿過物體表面的深度達到幾微米，等離子清洗機是利用了等離子體中的各種高能物質，對象表面的灰塵被*剝去和去除。

等離子清洗機對晶圓的表面處理包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機，不僅能*清除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。

plasma等離子清洗機在晶圓領域的應用：

1.采用plasma等離子清洗機對晶圓表面處理之后，可以獲得鉆孔小，對表面和電路的損傷小，達到清潔、經濟和安全的作用。

2.等離子清洗機刻蝕均勻性好，處理過程中不會引入污染，潔凈度高。

3.通過等離子體清洗機處理芯片和封裝載板，不僅可以獲得超清潔的焊接表面，還可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛焊，減少空洞，提高填料的邊緣高度和包容性，提高封裝的機械強度，減少不同材料的熱膨脹系數(shù)在界面之間形成的內應剪切力，提高產品的可靠性和使用壽命。