熱機(jī)械分析儀是一種利用熱重法檢測(cè)物質(zhì)溫度與質(zhì)量變化關(guān)系的儀器。主要由天平、爐子、程序控溫系統(tǒng)、記錄系統(tǒng)等幾個(gè)部分構(gòu)成。適用產(chǎn)業(yè):橡膠、硅膠材料的相關(guān)行業(yè)。作為一種高精密度的熱分析檢測(cè)設(shè)備,TMA能夠檢測(cè)出15nm的形變量,在PCB/PCBA的制程檢測(cè)和失效分析中被廣泛應(yīng)用。主要用于PCB最關(guān)鍵的兩個(gè)參數(shù):測(cè)量其線性膨脹系數(shù)和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度。膨脹系數(shù)過(guò)大的基材的PCB在焊接組裝后常常會(huì)導(dǎo)致金屬化孔的斷裂失效。
基本原理:
在程序控溫下,丈量物質(zhì)的質(zhì)量隨溫度(或時(shí)間)的變化關(guān)系。當(dāng)被測(cè)物質(zhì)在加熱過(guò)程中有升華、汽化、分解出氣體或失往結(jié)晶水時(shí),被測(cè)的物質(zhì)質(zhì)量就會(huì)發(fā)生變化。這時(shí)熱重曲線就不是直線而是有所下降。
通過(guò)分析熱重曲線,就可以知道被測(cè)物質(zhì)在多少度時(shí)產(chǎn)生變化,并且根據(jù)失重量,可以計(jì)算失往了多少物質(zhì)。
它是在程序控溫下,測(cè)量固體、液體和凝膠在非振動(dòng)負(fù)荷下的溫度與形變關(guān)系的技術(shù),測(cè)試時(shí),TMA以一定的加熱速率加熱試樣,使試樣在恒定的較小負(fù)荷下隨溫度升高發(fā)生形變,測(cè)量出試樣的溫度—尺寸變化曲線。與動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析DMA測(cè)量材料的彈性模量和損耗模量與溫度之間關(guān)系不同,TMA測(cè)量的是材料的尺寸變化量(dimensionchange)與對(duì)應(yīng)的溫度T之間的關(guān)系。
熱機(jī)械分析儀是一款多功能分析測(cè)試儀,可以在-150℃至1000℃的溫度范圍內(nèi),測(cè)量大多數(shù)材料的機(jī)械性能。主要用于材料尺寸穩(wěn)定性,也可用于測(cè)量塑料、橡膠等高分子材料的玻璃化溫度。
樣品尺寸:最大樣品高度:25mm,最大樣品直徑:10mm,兩表面平行。
可測(cè)的項(xiàng)目包括線膨脹系數(shù)、老化度、薄膜拉伸。測(cè)試溫度范圍在-40℃~1000℃之間。此設(shè)備可測(cè)量產(chǎn)品包括陶瓷、玻璃、金屬/合金、礦物、催化劑、含能材料、塑膠高分子、涂料、醫(yī)藥、食品等。
相關(guān)產(chǎn)品
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