等離子清洗機(jī)對(duì)于PCB制造解決方案：這個(gè)其實(shí)也是涉及到等離子刻蝕的過程，等離子表面處理機(jī)通過對(duì)物體表面進(jìn)行等離子轟擊實(shí)現(xiàn)PCB去除表面膠質(zhì)。PCB制造商用等離子清洗機(jī)的蝕刻系統(tǒng)進(jìn)行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

線路板等離子清潔機(jī)，PCB等離子去膠機(jī)，PCB電路板等離子清洗機(jī)行業(yè)應(yīng)用

1. 等離子清洗機(jī)用于多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣（Desmear）;提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，除膠渣*，提高通斷可靠性，防止內(nèi)層鍍銅后開路。

2. PTFE（鐵氟龍）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification）:提高孔壁與鍍銅的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)黑孔，高溫焊接后爆孔等現(xiàn)象。阻焊與字符前活化:有效防止阻焊字符脫落。

3. HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更明顯（Micro  hole,IVH,BVH）.

4. 精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜）

5.采用等離子清洗機(jī)在軟硬結(jié)合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補(bǔ)強(qiáng)前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。

6. 等離子清洗機(jī)對(duì)化學(xué)沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性，一些較大型柔性板廠已經(jīng)用等離子清洗機(jī)取代傳統(tǒng)磨板機(jī)（沉金鍍金前磨板被等離子清洗機(jī)清潔取代）。

7. 化學(xué)沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面清潔(cleaning);可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強(qiáng)度和信賴性。

8.等離子清洗機(jī)用于PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線WIRE DieBonding前處理，EMC封裝前處理：提高布線/連線強(qiáng)度和信賴性（去除阻焊油墨等殘余物）