等離子清洗機(jī)利用等離子體中的各種高能物質(zhì)，對(duì)象表面的灰塵被*剝?nèi)ズ腿コ?，在半?dǎo)體微芯片封裝中，等離子清洗機(jī)的活化技術(shù)應(yīng)用于提高封裝模料的附著力。

等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合，通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.

等離子清洗機(jī)對(duì)芯片表面處理后，可用于芯片鍵合、芯片表面浸潤(rùn)性改變。

在芯片封裝技術(shù)中，等離子體清洗機(jī)是提高成品率的必由之路。先進(jìn)的倒裝芯片設(shè)備在市場(chǎng)上越來越突出，微波等離子體清洗機(jī)的處理工藝在穿透模具下面的微小間隙方面。所有表面，無論模具下的體積大小，都被*激活和調(diào)節(jié)。等離子體清洗機(jī)都能很好的處理，提供粘合性和顯著提高的粘附速度。適用范圍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出20x20毫米和50微米凸起的模具尺寸。

用于顯示器制造的大型基板的均勻等離子體清洗機(jī)需要一個(gè)可擴(kuò)展的系統(tǒng)概念。 等離子體清洗機(jī)正是為這類應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，能夠提供快速、均勻的清洗或剝離效果。等離子體清洗機(jī)的處理過程得益于高的自由基濃度和等離子體密度以及低的過程誘導(dǎo)加熱。良好的均勻性對(duì)于在單個(gè)基板上保持良好的過程控制以及運(yùn)行到運(yùn)行的重復(fù)性至關(guān)重要。