等離子清洗機應用在PCB表面進行除膠除污清潔處理，采用等離子體清洗機對該芯片及封裝載板進行處理，不僅能獲得超潔凈的焊接表面，而且能極大地提升焊接表面的活度，有效地防止虛焊，減少空隙，提高填充料的邊緣高度和包容度，改善封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內應的剪切力，增強產品可靠性，提高使用壽命。

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

等離子清洗機通過對物體表面進行等離子轟擊，可以達到對物體表面的蝕刻，活化，清洗等目的。可以顯著加強這些表面的粘性及焊接強度，等離子清洗機的表面處理系統(tǒng)現(xiàn)正應用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū)，短時間內就能清除。PCB制造商用等離子清洗機的蝕刻系統(tǒng)進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復合物，等離子體清洗機都有潛能改進粘著力，提高產品質量。

等離子體清洗機改變任何表面的能力是安全的、環(huán)保的、經濟的。等離子清洗機是許多行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)問題的可行的解決方案。