日本日立聚焦離子束系統(tǒng)FB2200概述

新一代系統(tǒng)，效率更高，精度更高，質(zhì)量更高。

具有大面積離子銑能力，提供高速透射電子顯微鏡樣品制備。

60納安離子束電流，提高了做樣效率。

低加速原位電壓，樣品制備損壞率低。

采用日立專LI超薄樣品制備技術(shù)(*)，可制作出極微小精度的薄膜樣品。

與日立其它掃描電子顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描透射電子顯微鏡使用共用樣品桿(*)，可快速簡(jiǎn)單轉(zhuǎn)移樣品，便于進(jìn)一步成像和分析。

(*)選購(gòu)件

超薄樣品制備附件

該附件用于制備STEM，TEM等觀察用的超薄樣品，它是在FIB真空樣品倉(cāng)內(nèi)通過(guò)離子束定點(diǎn)切割晶圓的目標(biāo)位置，并用操縱器將超薄樣品提出來(lái)的一種系統(tǒng)。使用該附件可以大大提高樣品制備的位置精度，同時(shí)樣品制備時(shí)間也縮短到半小時(shí)以內(nèi)。(該技術(shù)已經(jīng)在日本和美國(guó)申請(qǐng)了專LI)。

三維分析樣品桿

使用該旋轉(zhuǎn)樣品桿可在STEM和FIB上觀察用FIB系統(tǒng)加工出來(lái)的微小柱狀樣品。，該三維旋轉(zhuǎn)樣品桿可有效適用于小型化電子設(shè)備三維結(jié)構(gòu)評(píng)估以及立體故障分析。

CAD導(dǎo)航系統(tǒng)

故障分析導(dǎo)航系統(tǒng)(NASFA)

該導(dǎo)航系統(tǒng)可以將CAD數(shù)據(jù)的布線和大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)圖形和FIB的觀察圖像相對(duì)應(yīng)起來(lái)。當(dāng)ZHI定CAD系統(tǒng)中的坐標(biāo)位置，樣品臺(tái)就會(huì)通過(guò)鏈接移動(dòng)到相應(yīng)位置，就可以獲得相應(yīng)位置的SIM圖像。同時(shí)，CAD數(shù)據(jù)和SIM圖像也可以重疊顯示。因此，很容易檢查到下層布線的狀態(tài)，實(shí)質(zhì)上提高了分析的效率，有利于進(jìn)一步進(jìn)行修理工作。