高低溫試驗(yàn)箱是測試芯片產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、航空產(chǎn)品常用的儀器之一。針對于每一位顧客在購買時我們的銷售員都會詢問客戶測試樣品的體積大小，事實(shí)上，提出此問題的主要目的就是能清楚地了解所推薦的機(jī)型能否滿足要求。因按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，試樣占試驗(yàn)箱容的1/3較好。為什么會這樣？讓小編仔細(xì)為您介紹一下緣由吧！

　　原因一：如果試樣中的試樣過多，會氣體的流通速度，以及加快氣流和試樣間的熱交換。在相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定溫度環(huán)境試驗(yàn)要求在高低溫試驗(yàn)箱中測試樣品周圍的空氣速度不得超過1.7m/s，為了避免試件及周圍氣氛產(chǎn)生與實(shí)際不符的傳熱，空載時，箱內(nèi)的平均風(fēng)速為0.6~0.8m/s，小于1m/s，當(dāng)所規(guī)定的空間和面積比例達(dá)到上述要求時，可使該流場的風(fēng)速增加(50~100)%，平均高風(fēng)速(1~1.7)m/s，符合規(guī)范的要求。如試驗(yàn)中無限制地增加被測產(chǎn)品的體積或迎風(fēng)斷口面積，實(shí)際試驗(yàn)中風(fēng)流風(fēng)速會增加，超過標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的風(fēng)場風(fēng)速，其測試結(jié)果的正確性會受到質(zhì)疑。

　　原因二：根據(jù)高低溫試驗(yàn)箱的傳熱原理，箱壁附近的風(fēng)溫一般與流場中心溫度相差2~3℃，在高低溫上下限制，可達(dá)5℃。箱壁溫與箱壁附近的溫度相差2~3℃，且實(shí)驗(yàn)溫度與外部大氣環(huán)境相差較大，因而距箱壁(100~150mm)之間的空隙是無法利用的。

　　原因三：箱內(nèi)環(huán)境參數(shù)的精度指標(biāo)均為空載狀態(tài)下的檢測結(jié)果，若是箱內(nèi)加入產(chǎn)品后，高低溫試驗(yàn)箱內(nèi)的環(huán)境參數(shù)的均勻性必然會受到影響，被測產(chǎn)品占有的空間越大，受到的影響也會越嚴(yán)重。測試結(jié)果表明，流場上迎風(fēng)面和背風(fēng)面溫差可達(dá)3~8℃，嚴(yán)重時可達(dá)10℃以上。所以，為了保證被測產(chǎn)品周圍環(huán)境參數(shù)的一致性，必須盡可能地符合標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的要求。