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超聲波探傷儀Omniscan X3軟件更新：相位相干成像技術(shù)(PCI)
超聲波探傷儀OmniScan X3因?yàn)榉奖阋子玫奶匦约捌鋸V泛的應(yīng)用領(lǐng)域，深受廣大用戶的喜愛(ài)。本次，超聲波探傷儀OmniScan X3的配套應(yīng)用軟件MXU再次迎來(lái)強(qiáng)勢(shì)升級(jí)，MXU5.10版本現(xiàn)已和大家見(jiàn)面。
本次MXU 5.10升級(jí)亮點(diǎn)：
全聚焦PCI成像
超聲波探傷儀OmniScan X3 64的成像*技
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支持OmniPC™ 5.10 離線分析
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OmniScan™ X3 64采集
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實(shí)時(shí)掃查
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支持時(shí)間和編碼掃查
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增強(qiáng)可視感和定量能力
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利用裂紋端點(diǎn)信號(hào)快速定量
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支持快速設(shè)置
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PCI與TFM一鍵切換
TFM模式，
支持DLA/DMA探頭及TCG功能
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所有TFM模式均支持DLA/DMA探頭
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優(yōu)化的AIM工具，隨激發(fā)孔徑變化
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TFM組支持實(shí)用TCG校準(zhǔn)
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與PA校準(zhǔn)TCG的流程類似
PA檢測(cè)
支持顯示縱縫焊縫視圖
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焊縫覆蓋適用于聲程方向顯示
-
PA檢測(cè)支持顯示縱縫焊縫視圖
-
支持顯示不同的坡口型式
在以上升級(jí)的基礎(chǔ)上，還將為掃查計(jì)劃增加新的探頭，REX系列DLA雙晶腐蝕探頭將支持TFM和PCI雙模式。
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