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FT160XRF鍍層分析儀產(chǎn)品有哪些優(yōu)點(diǎn)呢
FT160配置部件，可以提供精細(xì)結(jié)構(gòu)上的超薄鍍層的元素分析。毛細(xì)管聚焦光學(xué)鏡能聚焦直徑小于30μm的X射線束，從而在樣品上集中更大強(qiáng)度且其可測量的部件尺寸小于傳統(tǒng)準(zhǔn)直器可測量的部件尺寸。高靈敏度、高分辨率日立分析儀器硅漂移探測器（SDD）充分利用光學(xué)系統(tǒng)測量微電子和半導(dǎo)體上的納米級鍍層。高精度樣品臺和具備數(shù)字變焦功能的高清攝像頭可快速定位樣件，以提高樣品處理量。
FT160 XRF專門為微焦斑和超薄鍍層分析設(shè)計(jì)，可準(zhǔn)確可靠地測量*小部件上的鍍層，具有以下優(yōu)點(diǎn)：
（1）應(yīng)對超薄鍍層（納米級鍍層）測試挑戰(zhàn)，例如日益縮小的電子元件（尺寸小于50µm）中的鍍層。
（2）高通量測試，這得益于內(nèi)部的多毛細(xì)管光學(xué)和高精度前沿XRF檢測器（SDD檢測器）。
采用多毛細(xì)管光學(xué)技術(shù)測量小于50 µm的特征，對較小的特征可獲得更高的精度
（3）高精度測量，F(xiàn)T160可提供小于30µm的束流直徑，從而實(shí)現(xiàn)高精度的電鍍厚度測量和成分分析，這對于在整個(gè)半導(dǎo)體制造過程中分析焊料凸起、金屬沉積和電鍍**重要。
（4）符合IPC規(guī)范，滿足質(zhì)控分析需求
可用于印制板（PCB）制造以驗(yàn)證鎳基鍍層。它使用檢測器技術(shù)和多毛細(xì)管光學(xué)技術(shù)，使質(zhì)量控制部門能夠可靠、準(zhǔn)確地測量尺寸小于50µm的部件上的納米級特征鍍層厚度。它還具有模式識別軟件和自動(dòng)特征搜索器，可加快XRF分析速度。
（5）FT160具有大樣品臺，寬敞開的門和堅(jiān)固的觀察窗，可輕松裝載各種尺寸的零件并專注于測量點(diǎn)。新設(shè)計(jì)的控制器軟件可實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)和精確的測試，并將結(jié)果方便地捕獲到數(shù)據(jù)庫中以供導(dǎo)出。FT160可產(chǎn)生快速、準(zhǔn)確和可重復(fù)的結(jié)果，提高了生產(chǎn)效率并降低了PCB、半導(dǎo)體和微型連接器上的超標(biāo)鍍層的成本。
（6）16倍數(shù)字變焦高清相機(jī)，更容易觀察半導(dǎo)體和PCB表面并易于導(dǎo)航。
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