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真空鍍碳儀是目前較為先進的對樣品進行預(yù)處理的儀器。主要適用于掃描電子顯微（SEM）和X射線微觀分析等表征工作前的鍍碳處理。*的蒸發(fā)源反饋控制技術(shù)保證了20nm厚的桿狀蒸發(fā)源也能夠正常工作。同時，該產(chǎn)品結(jié)構(gòu)合理緊湊，易于操作，抽放氣周期較快。
技術(shù)特點：
1、電流、電壓檢測器和先進的反饋控制技術(shù)使得鍍碳過程穩(wěn)定、高效。
2、脈沖、連續(xù)模式隨意切換。
3、提供“手動”和“自動”兩種模式。
?、偈謩幽Ｊ较拢嚎烧{(diào)節(jié)電壓和時間旋鈕來控制鍍 碳工藝；
②自動模式下：客戶只需提前設(shè)定好 程序，鍍碳儀就按照您的指令運行。，易于操作，抽放氣周期較快。
碳蒸發(fā)控制：
真空鍍碳儀對碳棒－碳蒸發(fā)源使用*的集成的反饋控制設(shè)計。
電流和電壓通過磁控頭的傳感線監(jiān)控，蒸發(fā)源作為反饋回路中的一部分被控制。該蒸發(fā)裝置使常規(guī)的碳棒具有優(yōu)良的穩(wěn)定性和重現(xiàn)性。功率消耗低，碳棒具有異常的重新蒸鍍特性。
蒸發(fā)源使用兩步超純碳棒。
蒸發(fā)源可以手動“脈沖”或“連續(xù)”的方式進行鍍膜。“脈沖”方式如果和膜厚監(jiān)測儀一起使用，可以準確得到所需要的膜厚。自動方式下的操作非常方便，操作者只要設(shè)定電壓和時間，可以得到一致的鍍膜效果。
真空鍍碳儀的樣品室：
1、樣品室的組件設(shè)計方式可適應(yīng)多種附件使用。
2、通過簡單調(diào)節(jié)工作距離，可方便地調(diào)節(jié)蒸發(fā)速率。
3、*的標(biāo)準化高/低真空壓力調(diào)節(jié)通過精密針閥完成。
4、高真空用于*高質(zhì)量地鍍膜，如用于TEM制樣。
5、低真空用于TEM柵網(wǎng)的輝光放電清潔以及掃描電鏡觀察中形貌復(fù)雜樣品的鍍膜。
6、對于SEM、EDS/WDS和探針分析，旋轉(zhuǎn)－行星轉(zhuǎn)動－傾斜樣品臺可對同時多個樣品進行一致的鍍膜處理。
7、旋轉(zhuǎn)－傾斜臺特別為TEM樣品處理設(shè)計，而且可以放置25x75mm的玻片。
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