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激光芯片開封機(jī)是采用紅外光波段，10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。
基本原理：
它的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測無法實(shí)現(xiàn)的功能。
激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時(shí)避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境暴露。芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。
產(chǎn)品優(yōu)勢：
1、激光脈沖寬度可調(diào)（1ns-250ns）；
2、激光系統(tǒng)與CCD視覺系統(tǒng)同軸共焦，實(shí)時(shí)觀測激光掃描過程；
3、可直接導(dǎo)入X-Ray或者超聲波掃描圖像，為復(fù)雜定點(diǎn)開封提供支持；
4、強(qiáng)大的軟件功能，保證了定位、區(qū)域標(biāo)定、聚焦、參數(shù)設(shè)定、條碼繪制等功能得以簡潔可靠地實(shí)現(xiàn)；
5、高性能煙塵過濾系統(tǒng)，自動(dòng)震動(dòng)防堵，可過濾98%以上0.3um直徑的環(huán)氧樹脂顆粒；
使用范圍：
1、滿足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件。
2、設(shè)備由控制系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、升降工作臺(tái)及冷卻系統(tǒng)等組成
3、開封為自動(dòng)開封，工程人員設(shè)定好開封范圍及光掃次數(shù)，系統(tǒng)自動(dòng)執(zhí)行開封動(dòng)作。
4、開封完畢器件上會(huì)留有少許膠體，需要用少量酸漂洗。
5、可開封范圍100mm*100mm。
6、工控主機(jī)，液晶顯示幕17″以上；
7、單次開封是深度≤0.4mm；重復(fù)精度±0.003mm微能量鐳射控制器。
應(yīng)用領(lǐng)域：
激光芯片開封機(jī)去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場景。
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