GB/T 4937《半導體器件 機械和氣候試驗方法》

適用于半導體器件（分立器件和集成電路），該標準總共分為45部分，目前我國推薦使用的有17部分，其他參考IEC60749。

我國推薦使用的有17部分（直接點擊，可下載）

第1部分∶GB/T4937.1-2006半導體器件 機械和氣候試驗方法 第1部分∶總則

第2部分∶GB/T4937.2-2006半導體器件 機械和氣候試驗方法 第2部分∶低氣壓；

第3部分∶GB/T4937.3-2012半導體器件 機械和氣候試驗方法 第3部分∶外部目檢；

第4部分∶GB/T4937.4-2012半導體器件 機械和氣候試驗方法 第4部分∶強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗（HAST）；

第11部分∶GB/T4937.11-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第11部分∶快速溫度變化 雙液槽法；

第12部分∶GB/T4937.12-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第12部分∶掃頻振動；

第13部分∶GB/T4937.13-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第13部分∶鹽霧

第14部分∶GB/T4937.14-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第14部分∶引出端強度（引線牢固性）；

第15部分∶GB/T4937.15-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第15部分∶通孔安裝器件的耐焊接熱；

第17部分∶GB/T4937.17-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第17部分∶中子輻照

第18部分∶GB/T4937.18-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第18部分∶電離輻射（總劑量）；

第19部分∶GB/T4937.19-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第19部分∶芯片剪切強度；

第20部分∶GB/T4937.20-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第20部分∶塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響；

第20-1部分：GB/T4937.201-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第20-1部分∶對潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作、包裝、標志和運輸；

第21部分∶GB/T4937.21-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第21部分∶可焊性

第22部分∶GB/T4937.22-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第22部分∶鍵合強度；

第30部分∶GB/T4937.30-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第30部分∶非密封表面安裝器件在可靠性試驗前的預處理；

IEC60749部分參考

第5部分∶IEC 60749-5半導體器件 機械和氣候試驗方法 第5部分∶穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命試驗；

第6部分∶IEC 60749-6半導體器件 機械和氣候試驗方法 第6部分∶高溫貯存

第7部分∶IEC 60749-7半導體器件 機械和氣候試驗方法 第7部分∶內部水汽含量測試和其他殘余氣體分析；

第8部分∶IEC 60749-8半導體器件 機械和氣候試驗方法 第8部分∶密封

第9部分∶IEC 60749-9半導體器件 機械和氣候試驗方法 第9部分∶標志耐久性

第10部分∶IEC 60749-10半導體器件 機械和氣候試驗方法 第10部分∶機械沖擊；

第16部分∶IEC 60749-16半導體器件 機械和氣候試驗方法 第16部分∶粒子碰撞噪聲檢測（PIND）；

第23部分∶IEC 60749-23半導體器件 機械和氣候試驗方法 第23部分∶高溫工作壽命

第24部分∶IEC 60749-24半導體器件 機械和氣候試驗方法 第24部分∶加速耐濕 無偏置強加速應力試驗（HSAT）；

第25部分∶IEC 60749-25半導體器件 機械和氣候試驗方法 第25部分∶溫度循環(huán)

第26部分∶IEC 60749-26半導體器件 機械和氣候試驗方法 第26部分∶靜電放電（ESD）敏感度試驗 人體模型（HBM）；

第27部分∶IEC 60749-27半導體器件 機械和氣候試驗方法 第27部分∶靜電放電（ESD）敏感度試驗 機械模型（MM）；

第28部分∶IEC 60749-28半導體器件 機械和氣候試驗方法 第28部分∶靜電放電（ESD）敏感度試驗 帶電器件模型（CDM） 器件級；

第29部分∶IEC 60749-29半導體器件 機械和氣候試驗方法 第29部分∶門鎖試驗；

第31部分∶IEC 60749-31半導體器件 機械和氣候試驗方法 第31部分∶塑封器件的易燃性（內部引起的）；

第32部分∶IEC 60749-32半導體器件 機械和氣候試驗方法 第32部分∶塑封器件的易燃性（外部引起的）；

第33部分∶IEC 60749-33半導體器件 機械和氣候試驗方法 第33部分∶加速耐濕 無偏置高壓蒸煮；

第34部分∶IEC 60749-34半導體器件 機械和氣候試驗方法 第34部分∶功率循環(huán)；

第35部分∶IEC 60749-35半導體器件 機械和氣候試驗方法 第35部分∶塑封電子元器件的聲學掃描顯微鏡檢查；

第36部分∶IEC 60749-36半導體器件 機械和氣候試驗方法 第36部分∶恒定加速度

第37部分∶IEC 60749-37半導體器件 機械和氣候試驗方法 第37部分∶采用加速度計的板級跌落試驗方法；

第38部分∶IEC 60749-38半導體器件 機械和氣候試驗方法 第38部分∶半導體存儲器件的軟錯誤試驗方法；

第39部分∶IEC 60749-39半導體器件 機械和氣候試驗方法 第39部分∶半導體元器件原材料的潮氣擴散率和水溶解率測量；

第40部分∶IEC 60749-40半導體器件 機械和氣候試驗方法 第40部分∶采用張力儀的板級跌落試驗方法；

第41部分∶IEC 60749-41半導體器件 機械和氣候試驗方法 第41部分∶非易失性存儲器件的可靠性試驗方法；

第42部分∶IEC 60749-42半導體器件 機械和氣候試驗方法 第42部分∶溫度和濕度貯存；

第43部分∶IEC 60749-43半導體器件 機械和氣候試驗方法 第43部分∶集成電路（IC）可靠性鑒定方案指南；

第44部分∶IEC 60749-44半導體器件 機械和氣候試驗方法 第44部分∶半導體器件的中子束輻照單粒子效應試驗方法。