等離子清洗機在pcb印刷電路板生產過程中有很好的實用性，是清潔、環(huán)保的、高效的清洗方法。

等離子清洗機用于多層PCB板的鉆孔除膠渣（desmear）和內蝕刻（back etching）；多層柔性板FPC膠渣清除：

等離子清洗機適用于環(huán)氧樹脂（環(huán)氧樹脂）、丙烯酸樹脂（丙烯酸樹脂）等各種膠系。與化學糖漿相比，等離子清洗機對膠渣的去除穩(wěn)定，收率也能顯著提高。

等離子清洗機在不改變材料本身性能的情況下，提高材料表面性能。對撓性印制電路板和剛撓性印制電路板采用等離子清洗機進行內層前處理，可以增加表面粗糙度和活化程度，增加內層之間的結合力，對生產的良率提高也有重要意義。

等離子清洗機去除軟硬板PCB殘膠：

等離子體清洗機的處理工藝屬于干法工藝，與濕法工藝相比具有許多優(yōu)點，這些優(yōu)點是由等離子體自身的特點決定的。從高壓電離出來的整體顯電中性等離子體具有高度的活性，能與材料表面的原子發(fā)生連續(xù)的反應，使表面物質不斷被激發(fā)成氣體，揮發(fā)出來，以達到清潔的目的。等離子清洗機去除殘膠，避免化學溶液對軟板PI的侵蝕，孔壁腐蝕均勻，提高了孔鍍的可靠性和成品率。

等離子清洗機去除PCB銅引線框架的微觀有機物

等離子清洗機對聚四氟乙烯（Teflon）高頻微波板沉銅前孔壁表面進行改性活化，提高孔壁與鍍銅層的結合力，防止沉銅后產生黑洞；消除了孔銅高溫斷裂和孔銅內層爆孔等現象，提高了可靠性。