等離子清洗機(jī)在IC芯片封裝中的應(yīng)用能避免粘接脫層或虛焊，等離子清洗機(jī)能去除表面異物、氧化膜、指紋、油漬等，并可對(duì)表面進(jìn)行凹痕、粗化處理，從而使粘結(jié)力得到顯著提高。

在IC芯片制造領(lǐng)域，等離子清洗機(jī)已經(jīng)成為不可替代的設(shè)備。無論是注入還是鍍?cè)诰A上，等離子清洗機(jī)能去除氧化膜、有機(jī)物、去除掩膜等超凈化處理和表面活性，提高晶圓表面的潤濕性。產(chǎn)生這些問題的主要原因是：柔性印刷電路板和芯片表面的污染物，如顆粒污染源、氧化層、有機(jī)殘留物等。由于上述污染物的存在，芯片與框架基板之間的銅引線沒有焊接，或者存在虛焊。等離子清洗機(jī)在IC封裝應(yīng)用增強(qiáng)附著力、結(jié)合力，去除有機(jī)污染物、油類或油脂.

等離子清洗機(jī)主要是利用活性等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行物理負(fù)電子或化學(xué)變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機(jī)可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機(jī)殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。

等離子清洗機(jī)可有效用于IC封裝工藝，可有效去除材料表面有機(jī)物殘留、微顆粒污染源、氧化物薄層等，提高工件表面活性，避免粘接分層或虛焊。等離子清洗機(jī)能提高材料的表面活性，增加引線的結(jié)合能力，防止封裝分層。