當(dāng)?shù)貙犭娕及惭b于裝配上是關(guān)鍵的。熱電偶或者是用高溫焊錫合金或者是用導(dǎo)電性膠來(lái)安裝，提供定期檢測(cè)板的溫度曲線精度和可重復(fù)性的工具。對(duì)很低數(shù)量的和高混合技術(shù)的板，也可使用非破壞性和可再使用的接觸探頭。
　　應(yīng)該使用裝配了元件的裝配板來(lái)通過(guò)爐膛。除非是回流光板（bare board），否則應(yīng)該避免使用沒(méi)有安裝元件的板來(lái)作溫度曲線。熱電偶應(yīng)該安裝在那些代表板上zui熱與zui冷的連接點(diǎn)上（引腳到焊盤(pán)的連接點(diǎn)上）。zui熱的元件通常是位于板角或板邊附近的低質(zhì)量的元件，如電阻。zui冷的點(diǎn)可能在板中心附近的高質(zhì)量的元件，如QFP（quad flat pack）、PLCC（plastic leaded chip carrier）或BGA（ball grid array）。其它的熱電偶應(yīng)該放在熱敏感元件 （即MVC）和其它高質(zhì)量元件上，以保證其被足夠地加熱。用高溫膠帶很難保證電偶與測(cè)試電的接觸良好，但zui方便的紅膠與高溫焊錫我也用過(guò)，問(wèn)題就是麻煩，并且我也不知道膠與多余的焊錫會(huì)不會(huì)對(duì)熱容量造成影響。
熱電偶附于PCB通常有以下幾種方法：
1、使用高溫焊錫，如銀/錫合金，焊點(diǎn)盡量zui小。這是較好的方法。
2、開(kāi)普頓（Kapton）或鋁膠帶，它是zui容易使用，但zui不可靠的固定方法。使用膠帶作溫度曲線經(jīng)常顯示很參差不齊的曲線，因?yàn)闊犭娕歼B接點(diǎn)在加熱期間從接觸表面提起。容易使用和不留下影響裝配的殘留物，使得開(kāi)普頓或鋁膠帶成為一個(gè)受歡迎的方法。
3、高溫膠，如氰基丙烯酸鹽粘合劑，此方法通常沒(méi)有其它方法可靠。
4、壓力型熱電偶，夾持在線路板的邊緣，使用彈力將熱電偶連接點(diǎn)牢固地接觸固定到正在作溫度曲線的裝配上。壓力探頭快速、容易地使用，對(duì)PCB沒(méi)有破壞性。
　　熱電偶的放置：
　　因?yàn)橐粋€(gè)裝配的外邊緣和角上比中心加熱更快，較大熱質(zhì)量的元件比較小熱質(zhì)量的元件加熱滿，所以至少推薦使用四個(gè)熱電偶的放置位置。一個(gè)熱電偶放在裝配的邊緣或角上，一個(gè)在小元件上，另一個(gè)在板的中心，第四個(gè)在較大質(zhì)量的元件上。另外還可以增加熱電偶在板上其它感興趣的零件上，或者溫度沖擊或溫度損傷zui危險(xiǎn)的元件上。