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晶圓探針臺是在半導體開發(fā)和制造過程中用于檢測晶圓電氣特性的設(shè)備。電氣測試包括通過探針或探針卡將測試信號從測定器或測試儀發(fā)送到晶圓上的各個器件，并得到各器件的信號反饋。這個時候，用于晶圓搬送并與事先設(shè)定的位置進行接觸的設(shè)備稱為晶圓探針臺。它能夠滿足12英寸、8英寸晶圓的測試需求，通過高精度定位平臺、高剛性晶圓承載臺和高分辨率仰視相機(探針相機)及俯視相機(晶圓相機)，實現(xiàn)全自動上下晶圓料片、對針和高精度扎針，與測試機配合完成對晶圓上集成電路的品質(zhì)檢測。
圓測試是在半導體器件制造過程中執(zhí)行的一個步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準備之前執(zhí)行，晶圓上存在的所有單個集成電路都通過對其應用特殊測試模式來測試功能缺陷。晶圓測試由稱為晶圓探針器的測試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測試過程可以通過多種方式進行引用：晶圓測試 (WFT)、電子芯片分類 (EDS) 和電路探針 (CP) 都是較為常見的。
晶圓檢測的作用是確保在芯片封裝前，盡可能地把無效芯片篩選出來以節(jié)約封裝費用。晶圓檢測(CP)發(fā)生于晶圓完成后、進行封裝前， 主要流程如下：
(1)晶圓探針臺將晶圓逐片自動傳送至測試位置，芯片的 Pad 點通過探針、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接;
(2) ATE測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號， 判斷芯片功能和性能在不同工作條件下是否達到設(shè)計規(guī)范要求;
(3)測試結(jié)果通過通信接口傳送給探針臺，據(jù)此對芯片進行打點標記，形成晶圓的 Map 圖。
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