專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級(jí)封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)等離子清洗機(jī)。等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝中具有良好的可控性，設(shè)備操作簡(jiǎn)單；干式清洗方法可在不破壞表面材料特性的情況下進(jìn)行處理，優(yōu)點(diǎn)十分明顯；經(jīng)等離子清洗機(jī)處理后，引線鍵合前和塑封前可有效防止包封分層.提高焊線質(zhì)量.增加鍵合強(qiáng)度和提高可靠性，提高良品率，節(jié)約成本。

基板與芯片粘接前采用等離子清洗機(jī)進(jìn)行預(yù)處理，能提高粘接效果，使材料表面增加活性，提高滲透性，產(chǎn)品可靠性顯著提高，使用壽命大大延長(zhǎng)。

芯片貼裝 - 基板通過(guò)等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹(shù)脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對(duì)焊盤采用等離子清洗機(jī)提高鍵合強(qiáng)度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機(jī)能提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理機(jī)通過(guò)增加基材表面能來(lái)提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計(jì)、翻滾傳感器和氣囊展開(kāi)傳感器等 MEMS 器件在制造過(guò)程中需要采用等離子體清洗機(jī)處理能提高器件產(chǎn)量和長(zhǎng)期可靠性。

等離子清洗機(jī)能改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。