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等離子清洗機在半導(dǎo)體晶片清洗過程中，可以起到效率高、表面活化清洗干凈且有利于保證產(chǎn)品質(zhì)量。等離子清洗機的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。
等離子清洗機不僅能清除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。等離子清洗機對晶圓表面處理之后可獲得鉆孔小，對表面和電路的損傷小，達到清潔、經(jīng)濟和安全的作用。
等離子清洗機刻蝕均勻性好，處理過程中不會引入污染，潔凈度高，等離子體清洗機處理芯片和封裝載板，不僅可以獲得清潔的焊接表面，還可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛焊，減少空洞，提高填料的邊緣高度和包容性，提高封裝的機械強度，減少不同材料的熱膨脹系數(shù)在界面之間形成的內(nèi)應(yīng)剪切力，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
等離子清洗機用于晶圓表面去除氧化膜、有機物、等凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。
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