作為現(xiàn)代電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，芯片已廣泛滲透及融合到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展每個(gè)領(lǐng)域，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)、信息消費(fèi)乃至國(guó)家長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的重要支撐。BGA是電子元件很重要的一環(huán)，但在BGA封裝焊接中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生主要是助焊劑中有機(jī)物經(jīng)過(guò)高溫裂解產(chǎn)生氣泡，導(dǎo)致氣體被包圍在合金粉末內(nèi)，空洞的產(chǎn)生會(huì)在一定程度上影響產(chǎn)品的使用效果，如焊接空洞在后期使用過(guò)程中容易給電子元件造成接觸不良，影響使用壽命。

BGA的常見缺陷由空洞/開裂/錫珠/枕頭效應(yīng)/焊料橋連等。

今天就由【科準(zhǔn)測(cè)控】小編就給大家分享一個(gè)BGA的檢測(cè)辦法，幫助大家深入理解做更好的判斷。

想要更好的檢測(cè)BGA,可以從以下兩點(diǎn)出發(fā)：

BGA的基本概念

球柵陣列封裝(BallGrid Array，BGA)是約1990年初由美國(guó)Motorola公司與日本 Citizen 公司共同開發(fā)的*高性能封裝技術(shù)。BGA意為球形觸點(diǎn)陣列，也有人譯為“焊球陣列”“網(wǎng)格球柵陣列”和“球面陣”。球柵陣列如圖 4-11 所示，它是在基板的背面按陣列方式制出球形觸點(diǎn)作為引腳，在基板正面裝配IC芯片(有的BGA的芯片與引腳端在基板的同一面)，是多引腳大規(guī)模集成電路芯片。

圖4-11

BGA使用材料多，其結(jié)構(gòu)形式多種多樣，最常見的是芯片向上結(jié)構(gòu)，而對(duì)熱處理要求較高的器件通常要使用芯片向下結(jié)構(gòu)，一級(jí)互連多采用傳芯片鍵合，一些較*的器件則采用倒裝芯片互連。

目前的許多芯片尺寸封裝(CSP)都為 BGA 型，最常見的是芯片向上結(jié)構(gòu)，而對(duì)熱處理要求較高的器件通常要使用芯片向下結(jié)構(gòu)，一級(jí)互連多采用傳芯片鍵合，一些較*的器件則采用倒裝芯片互連。

BGA的特點(diǎn)：

(1)成品率高。

(2)BGA焊點(diǎn)的中心距一般為1.27mm，這樣就需要很精密的安放設(shè)備以及不同的焊接工藝，實(shí)現(xiàn)起來(lái)極為困難?？梢岳矛F(xiàn)有的 SMT 工藝設(shè)備，而 QFP 的引腳中心距如果小到 0.3mm 時(shí)，引腳間距只有 0.15mm.

(3)器件引腳數(shù)和本體尺寸復(fù)雜。

(4)共面問(wèn)題要求嚴(yán)謹(jǐn)，要盡可能減少了面損壞。

(5)PQFP封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，BGA引腳牢固，引腳短。

(7)球形觸點(diǎn)陣列復(fù)雜。

(8)BGA適合MCM 的封裝需要，有利于實(shí)現(xiàn) MCM 的高密度、高性能。

所以為了充分保護(hù)BGA，這個(gè)時(shí)候就需要一個(gè)非破壞性檢測(cè)方法

試驗(yàn)?zāi)康?/span>

本試驗(yàn)的目的是測(cè)試底部填充前芯片與基板之間的剪切強(qiáng)度，或測(cè)量底部填充后對(duì)芯片所加力的大小，觀察在該力下產(chǎn)生的失效類型，判定器件是否接收。

測(cè)試設(shè)備要求

測(cè)試設(shè)備應(yīng)使用校準(zhǔn)的負(fù)載單元或傳感器，設(shè)備的最大負(fù)載能力應(yīng)足以把芯片從固定位置上分離或大于規(guī)定的最小剪切力的2倍。設(shè)備準(zhǔn)確度應(yīng)達(dá)到滿刻度的±5%。設(shè)備應(yīng)能提供并記錄施加于芯片的剪切力，也應(yīng)能對(duì)負(fù)載提供規(guī)定的移動(dòng)速率。

試驗(yàn)設(shè)備

（以科準(zhǔn)Alpha-W260推拉力測(cè)試機(jī)為例）

技術(shù)參數(shù)

1、推力測(cè)試模塊：測(cè)試精度±0.25%；

2、拉力測(cè)試模塊：測(cè)試精度±0.25%

3、采樣速度越高，測(cè)量值越趨近實(shí)際值。采用高性能采集芯片，有效采集速度可達(dá)5000HZ以上。

4、軟件可開放選擇：拉力測(cè)試:(100G)；鋁帶拉力測(cè)試:1KG；推錫球：250G/5KG；推晶片：5KG/100KG。

5、X工作臺(tái)：有效行程200mm；分辯率0.001mm

6、Y工作臺(tái)：有效行程160mm；分辯率0.001mm

7、Z工作臺(tái)：有效行程60mm；分辯率0.001mm

8、平臺(tái)夾具：平臺(tái)可共用各種夾具，按客戶產(chǎn)品訂制。

9、雙搖桿控制機(jī)器四軸運(yùn)動(dòng)，操作簡(jiǎn)單快捷

10、機(jī)器自帶電腦，windows操作系統(tǒng)，軟件操作簡(jiǎn)單，顯示屏可一次顯示多組測(cè)試數(shù)據(jù)及力值分布曲線；并可實(shí)時(shí)導(dǎo)出、保存數(shù)據(jù)；

11、外形尺寸： L660*W355*H590(mm)

12、凈重：≤100KG

13、電源：220V 50/60HZ.≤2KW

14、氣壓：0.4-0.6Mpa 流量： ≤15L/Min

15、電腦配置：CPU:i5  內(nèi)存：4G+顯卡8G  硬盤：1T

16、工作臺(tái)平整度：±0.005mm

以上就是科準(zhǔn)測(cè)控的技術(shù)團(tuán)隊(duì)根據(jù)BGA的基本概念和特點(diǎn)給出的非破壞性檢測(cè)辦法，希望可以給大家?guī)?lái)幫助。如果這就是您想了解的，或者想要咨詢更多信息。那么，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)團(tuán)隊(duì)為您免費(fèi)解答！