日本歐姆龍：微米級精度控制，電子行業(yè)“芯”發(fā)展

來源：上海茂碩機械設(shè)備有限公司 2023年03月27日 11:09

歐姆龍激光隱切，即激光隱形切割，是目前主流的芯片切割技術(shù)。這種技術(shù)可以將小功率的激光聚焦在一個直徑僅有100多納米的光斑上，形成巨大的局部能量，然后將晶圓切割開，可有效能避免大功率激光對芯片造成的影響。

晶圓表面翹曲，切割精度難以保證

由于晶圓表面翹曲，切割晶圓時如果無法實時判別其高度，激光焦點便無法精確落在晶圓改質(zhì)層，導致切割精度下降。

解決方案

實時高度跟隨控制

切割晶圓時，通過位移傳感器實時測量產(chǎn)品表面微小高度波動，并實時補償?shù)郊す馄魉诘腪軸，確保激光焦點精確落在晶圓改質(zhì)層。

高速位置比較輸出控制

通過采集實時的編碼器反饋進行位置比較，與激光器同步輸出信號進行相位同步，在運動軌跡的所有階段以恒定的空間（而非時間）間隔采集高度數(shù)據(jù)，確保高度跟隨算法的精度保證。

由此，有效避免了激光在加速、減速和轉(zhuǎn)角段的過度加工等，使激光均勻地作用在被加工物體上。

PWM（脈沖寬度調(diào)制）控制技術(shù)

通過控制器直接產(chǎn)出開關(guān)量信號，經(jīng)功率放大模塊后直接控制電機電流環(huán)。無模擬量干擾、無模擬量非線特性、無模擬量零漂，無驅(qū)動器電流環(huán)延遲，使平臺運動更快，更直接，提升運動響應性和穩(wěn)定精度。

相關(guān)產(chǎn)品

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