等離子清洗機(jī)對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理,可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。
晶圓Plasma等離子清洗機(jī)是專門設(shè)計(jì)用來滿足晶圓批處理或者單晶片處理的廣泛應(yīng)用,從晶圓的光刻膠剝離到表面改性都涉及到,等離子清洗機(jī)不僅能清除晶圓光刻膠等有機(jī)物,還能活化加粗晶圓表面,提高晶圓表面的浸潤性,使晶圓表面更加具有粘接力。
晶圓Plasma等離子清洗機(jī)采用PC控制,可以配套不同的等離子源,加熱或不加熱基片夾具,能從PE等離子刻蝕切換到RIE刻蝕模式,也就是說可以支持各向同性和各向異性的各種應(yīng)用。
等離子清洗能清除肉眼看不見的晶圓表面的表面污染物。晶圓對(duì)顆粒的要求非常高。任何超過標(biāo)準(zhǔn)的顆粒都可能導(dǎo)致晶圓無法彌補(bǔ)的缺陷。
晶圓等離子清洗機(jī)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)封裝清洗.晶圓,芯片倒裝表面活化,除膠,提高表面附著力.
等離子清洗機(jī)能去除晶圓表面光刻膠和其他有機(jī)物,也可以通過等離子體激活和粗化來處理晶圓表面,因?yàn)榕c傳統(tǒng)的濕式化學(xué)方法相比,等離子清洗機(jī)是一種干式清洗工藝,使用氣相干式處理,無需溶解劑和水,全程干燥處理,清洗之后無需烘干及其他操作,可直接進(jìn)入下一項(xiàng)生產(chǎn)工序,生產(chǎn)效率高而且等離子清洗機(jī)處理一致性更好,對(duì)基體沒有損傷。
等離子清洗機(jī)加工對(duì)象廣,可以處理任何材質(zhì),尺寸,形狀的產(chǎn)品,等離子清洗機(jī)形成的等離子體對(duì)一些肉眼看不到的細(xì)小微孔也可以進(jìn)行清洗,等離子清洗機(jī)處理晶圓表面能有效提高其表面滲透性。經(jīng)等離子清洗機(jī)處理過后,不僅可以獲得潔凈的焊接表面,而且可以大大提高焊接表面的活性,有效避免粘接脫層或虛焊,提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命,不需要溶解劑和水.
晶圓Plasma等離子清洗機(jī)去殘膠:在銀漿粘接芯片工藝中,樹脂擴(kuò)散造成沾污或在固化過程中有機(jī)溶劑揮發(fā),部分揮發(fā)物將沉積于電路表面,造成芯片、鍵合或焊環(huán)表面的微量沾污。為去除有機(jī)溶劑的沾污,需在裝片固化后,引線鍵合前采用微波等離子清洗機(jī)來處理去除表面污染物,避免靜電損傷。
等離子清洗機(jī)用于提高芯片封裝力,采用等離子體清洗機(jī)處理芯片及封裝載板,不僅可獲得超純化的焊面,而且能有效地提高焊面活性,防止虛焊,減少焊縫空洞,同時(shí)提高焊縫邊緣高度和包覆性,提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度,減小由于不同材料熱膨脹系數(shù)造成的焊縫間的內(nèi)剪力,提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。
等離子清洗機(jī)能增強(qiáng)引線鍵合和表面密封性,可以去除表面無機(jī)物,還原氧化層,增加銅表面粗糙度,提高產(chǎn)品可靠性可以顯著降低有機(jī)化學(xué)和耗材的消耗,保護(hù)生態(tài)環(huán)境,降低機(jī)械設(shè)備的生產(chǎn)成本。
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