等離子清洗機(jī)預(yù)處理在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的作用： (1)芯片鍵合預(yù)處理，封裝等離子清洗機(jī)等離子清洗機(jī)用于有效增強(qiáng)與芯片的表面活性。提高表面環(huán)氧樹脂流動(dòng)性，提高芯片與封裝基板的附著力和潤(rùn)濕性，減少芯片與基板之間的分層，提高導(dǎo)熱性，提高IC的可靠性和穩(wěn)定性，改善封裝，延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。等離子清洗機(jī)在IC芯片封裝中的應(yīng)用避免粘接脫層或虛焊

離子清洗機(jī)還可以清洗芯片上肉眼看不見的灰塵、殘膠、氧化物、積碳、有機(jī)氧化物等等，將材料表面進(jìn)行粗化、激活，同時(shí)有效的將親水性增強(qiáng)。

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝工藝過程中的作用主要有防止包封分層、提高焊線質(zhì)量、增加鍵合強(qiáng)度、提高可靠性以及提高良品率節(jié)約成本等。

等離子清洗機(jī)對(duì)芯片進(jìn)行封裝前處理時(shí)，等離子體可以安全有效的去除光刻膠和其它有機(jī)物，且能對(duì)晶片表面進(jìn)行活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸潤(rùn)性。

離子清洗機(jī)對(duì)芯片銅引線框架進(jìn)行表面處理后，可除去芯片表面的有機(jī)物和氧化層，同時(shí)活化和粗化表面，從而保*打線和封裝的可靠性。

等離子清洗機(jī)增強(qiáng)材料表面親水性和分子活性,提高表面附著力和粘接力

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)預(yù)處理，等離子清洗設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)通常用于以下應(yīng)用：等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后的鍵合； 3.等離子蝕刻/活化； 4. 血漿去角質(zhì)；5.等離子涂層（親水、疏水）； 6. 加強(qiáng)鍵； 7.等離子涂層 8. 用于等離子等?；一捅砻娓男?。等離子清洗機(jī)能提高材料表面的潤(rùn)濕性，封裝等離子體表面處理機(jī)進(jìn)行各種材料的涂鍍、電鍍等操作，提高粘合強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油和油脂，從而實(shí)現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等目的