在金相樣品制備過程中，研磨拋光之前的鑲嵌是至關重要的一步。

一、何時需要鑲嵌？

? 樣品太小、不規(guī)則，難以手持進行磨拋。通過鑲嵌，擴大樣品制備表面

? 需要尺寸統(tǒng)一、規(guī)則的樣品，夾持在卡具上，以便同時自動批量制樣 

? 制備涂層&層厚測量

? 需要保護材料的邊緣區(qū)域

? 用于易碎或多孔樣品

二、如何選擇鑲嵌方式？

用于金相檢測的樣品可以通過熱鑲嵌或冷鑲嵌技術進行鑲嵌。熱鑲嵌需要用到金相鑲嵌機，這是一筆昂貴的投資。但是熱鑲嵌樹脂通常比冷鑲嵌樹脂要便宜些，后續(xù)成本相對會下降。因此，使用哪類鑲樣通常要看需要鑲嵌的樣品數(shù)量有多少。如果當天所需鑲嵌的樣品很少，可以選擇采用冷鑲嵌，反之當需要制備很多樣品時，熱鑲嵌則是更好的選擇。

三、哪種情況下，只能選擇使用其中一種鑲嵌技術？

如果樣品是多孔的或對熱敏感的材料，則必須使用環(huán)氧樹脂冷鑲嵌技術，壓力和熱可能會損傷樣品的微觀組織。環(huán)氧樹脂冷鑲嵌可在低溫下固化，并可用于真空浸漬。采用冷鑲嵌時，可以一次鑲嵌多個樣品，而熱鑲嵌一次只能鑲嵌1-2個樣品。無論選擇哪種鑲嵌方式，鑲嵌過程必須符合所鑲材料的特性。

 根據(jù)下面表格所列的參數(shù)，基本可以判斷您的樣品更適合哪種鑲嵌方式！

以上就是今天標樂安全技術小編想要分享給大家的金相冷熱鑲嵌指南。所以，您在樣品制備過程中喜歡采用冷鑲嵌，還是熱鑲嵌呢？歡迎大家與標樂安全技術的工程師一起來討論和分享！