等離子清洗機應(yīng)用于膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜等等場合，通過等離子體作用于產(chǎn)品表面，去除產(chǎn)品表面的有機污染物，提高產(chǎn)品表面活性，以及激活表面性能，等離子清洗機能明顯改善產(chǎn)品后續(xù)工藝的膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜的附著力和良品率。已經(jīng)成為產(chǎn)品表面性能處理的工具。

等離子清洗機去除去金屬表面的氧化層對于不同幾何形狀、表面粗糙度不同的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物品的表面，均可進行清潔改性。plasma等離子清洗機不僅可以去除材料表面的有機污染物；而且時序處理，速率快，清潔工作效率高。綠色環(huán)保，無化學(xué)溶劑，對試品及環(huán)境無二次污染。

等離子清洗機提高PS，PE，PTFE，TPE，POM，AS和PP等材料表面活性，使其利于粘接，印刷；

等離子處理設(shè)備清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板去除表面氧化物和活化親水處理，改進可焊性；

等離子去膠機清洗生物芯片、PDMS微流控芯片，提高表面浸潤能力，增強鍵合效果。

等離子清洗機去除材料表面有機物氧化物,油污,等離子清洗機用于光刻膠的剝離或灰化，去除有機和無機殘留物，提高孔與銅鍍層的附著力，去除爐渣，提高鍵合可靠性，防止內(nèi)部鍍銅開路，清洗微電子元器件，電路板上鉆孔或銅線框，提高附著力，消除鍵合問題等

等離子清洗機提高材料表面親水性，改善潤濕性能，改善纖維或織物的吸濕、浸潤性，提高毛類纖維紡織品的紡縮絨性、染色性。

等離子清洗機提高印刷性，粘接性能節(jié)約膠水成本

等離子處理設(shè)備針對UV、覆膜、上光、高分子等各類材料表面進行處理；防止各類包裝盒的開膠問題（如牙膏盒、化妝品盒、煙盒、酒盒、電子玩具產(chǎn)品盒）。采用等離子表面處理機對包裝盒表面薄膜、UV涂層、塑料片材或者玻璃表面進行一定的物理化學(xué)改性，提高表面附著力，使它能和普通紙張一樣容易粘結(jié)。使用常規(guī)的水性冷膠就能使覆膜或者上光的紙板在糊盒機上得到可靠的粘合，不再需要局部覆膜、局部上光、表面打磨切線等工序，減少打磨污染，消除糊盒機的紙粉污染，同樣也不再需要因為不同的紙板而更換不同的特殊膠水等節(jié)省膠水成本(用普通水性環(huán)保膠水即可）降低生產(chǎn)成本。

等離子清洗機清洗手機屏幕，手機外框等，增強噴涂效果，解決容易開膠等問題；等離子清洗機增強表面附著力防止數(shù)碼產(chǎn)品外殼脫漆及鍵盤文字褪色

等離子處理設(shè)備對各類汽車門窗橡膠封條、內(nèi)飾、車燈、空調(diào)出風(fēng)裝置的局部噴涂；等離子處理機用于增加汽車剎車塊、雨刮器、油封、儀表盤、發(fā)動機的粘接密封性，對于防水、隔音、防脫落有很大的工藝改善。

等離子清洗機去除晶圓光刻膠：晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。

等離子清洗機器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

微波等離子清洗機在封裝工藝中的應(yīng)用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強度4. 等離子清洗機提高可靠性，尤其是多接口的高級封裝