激光樹脂熔接技術(shù)分析

來源：秋山科技（東莞）有限公司 2023年07月27日 16:41

激光樹脂熔接技術(shù)分析

激光熔接的特長

利用激光光波照射透過性樹脂和吸收性樹脂使樹脂間發(fā)熱而熔化連接。

相關(guān)產(chǎn)品介紹

應(yīng)用于豐富多彩的焊錫焊接、樹脂熔接中!
半導體激光焊接機LW-D系列是利用半導體發(fā)射的激光非接觸直接照射在樹脂上的熔接產(chǎn)品。
打開電源可以立即進行照射、空冷形式的小型激光焊接機。適合應(yīng)用于電子零部件、汽車零部件的焊錫焊接和樹脂熔接。

主要用途	激勵源	激光媒質(zhì)
焊錫焊接、樹脂熔接	電流	半導體

項目	LW-D30A	LW-D100
最大額定輸出	26W	100W
特點	微小光徑高能量密度除標準光徑模式外（MinΦ800μm）增加了微小光徑（MinΦ400μm）的可選鏡頭。輕量?空冷?小型設(shè)置面積減少，確保作業(yè)空間,為配備裝置的小型化作出了貢獻。標準配備輸出頭	空冷時最大100W的高輸出微小光徑高能量密度除標準光徑模式外（MinΦ400μm）增加了微小光徑（MinΦ200μm）的可選鏡頭。

相關(guān)產(chǎn)品

凡本網(wǎng)注明“來源：化工儀器網(wǎng)”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-化工儀器網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品，未經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的，應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用，并注明“來源：化工儀器網(wǎng)”。違反上述聲明者，本網(wǎng)將追究其相關(guān)法律責任。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其他來源（非化工儀器網(wǎng)）的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責，不承擔此類作品侵權(quán)行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時，必須保留本網(wǎng)注明的作品第一來源，并自負版權(quán)等法律責任。
如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題，請在作品發(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系，否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。