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透射電鏡氣體高溫原位系統(tǒng)通過MEMS芯片對樣品施加熱場控制，結合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多種不同模式，實現(xiàn)從納米甚至原子層面實時、動態(tài)監(jiān)測樣品在氣體環(huán)境下隨溫度變化產生的微觀結構演化、反應動力學、相變、元素價態(tài)、化學變化、微觀應力以及表/界面處的原子級結構和成分演化等關鍵信息。
透射電鏡氣體高溫原位系統(tǒng)運用了多場耦合技術，可在氣相環(huán)境中實現(xiàn)光、電、熱、流體多場耦合。透射電鏡氣體高溫原位系統(tǒng)具有高的安全性：
1．采用納流控技術，通過壓電微控系統(tǒng)進行流體微分控制，實現(xiàn)納升級微量流體輸送，控制精度為5 nL/s，每次氣體推送過程中，原位納流控系統(tǒng)及樣品桿中冗余的氣體量僅有微升級別，有效保證電鏡安全。
2．采用高分子膜面接觸密封技術，相比于o圈密封，增大了密封接觸面積，有效減小滲漏風險。
3．采用超高溫鍍膜技術，芯片視窗區(qū)域的氮化硅膜具有耐高溫低應力耐壓耐腐蝕耐輻照等優(yōu)點。
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