多層電路板老化性能試驗方法PCT老化試驗箱：

目的：

在一般的工業(yè)設(shè)備里面，工作溫度一般都在-40℃～+55℃之中產(chǎn)生交替的變化，并且可能長時間處于工作狀態(tài)，那么這樣就需要對其在長時間工作下的性能和老化速度進行測試來考里電路板的整體質(zhì)里。本此針對RS410的測試中采用溫度交換變化，長時間通電的方式進行。

環(huán)境條件：

檢測應(yīng)在下列環(huán)境條件下進行:溫度:15～50℃，對濕度:45%～75%大氣壓力:86～106Kpa，考慮現(xiàn)有條件用暖風(fēng)機(或者可控制溫度的加熱器)加熱至50度以上。在密閉空間(盒子)中進行。通過密閉保溫。保障盒內(nèi)溫度維持在50度左右。

老化前的要求：

1.外觀檢測所有要老化的功能板需先進行目測，對于有明顯缺陷的功能板，如有短路，斷路，元器件安裝錯誤，缺件等缺陷的功能板應(yīng)予以剔除。(這一部分應(yīng)由質(zhì)檢初篩)。

2電參數(shù)檢測所有要老化的功能板還需進行電參數(shù)檢測，對參數(shù)不符合要求的功能板應(yīng)予以剔除。具體分為基本分，只要芯片的輸入輸出導(dǎo)通測試，外設(shè)的導(dǎo)線連接有無開路，是否經(jīng)過測試已經(jīng)對電路板產(chǎn)生損害。

熱老化設(shè)備內(nèi)工作空間的任何點應(yīng)滿足以下要求:

1.能保持熱老化所需要的高溫。

2.上電時間足夠長。測試時間定位少72小時連續(xù)上電)

3.功能板應(yīng)以正常使用位置安裝在支架上《六腳柱)。

4.功能板的支架的熱傳導(dǎo)應(yīng)是低的，以使功能板與支架之間實際上是隔熱的。

5.功能板的支架應(yīng)是絕緣的，以確保受試功能板與支架之間不痛電。

老化方法

1.將處于環(huán)境溫度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi)(子)，板卡以羅列方式疊放。

2功能板處于運行狀態(tài)。

3.然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率上升到規(guī)定的溫度值。

4.保持上電狀態(tài)，每隔2小時進行功能測試。

5.之后取出是溫度降低倆小時在進行功能測試。

6.連續(xù)重復(fù)3至7。直到規(guī)定的老化時間，并且按規(guī)定的老化時間對功能板進行一次測量和記錄。

7.測試時間整體內(nèi)板卡處于運行上電狀態(tài)。