等離子清洗機在引線框架封裝中的應(yīng)用

在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，使用等離子清洗機增強焊線/焊球的焊接質(zhì)量及芯片與環(huán)氧樹脂塑封料之間的粘結(jié)強度。

等離子清洗機在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域。

晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。

等離子清洗機器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

等離子清洗機活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、去除有機物、鍍膜前處理、器械消毒等等

封裝點銀膠前使用等離子清洗機使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼

基板上的污染物會導(dǎo)致銀膠成圓球狀，不利于芯片粘貼，并且容易造成芯片刺片時損傷。經(jīng)過等離子清洗機處理提高基板親水性，有利于銀膠吸附及芯片粘貼，同時可節(jié)省銀膠使用量，降低使用成本。同時可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。

壓焊前清洗:等離子清洗機清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊線可靠性及良率。

塑封：提高塑封料與產(chǎn)品粘結(jié)的可靠性，減少分層風(fēng)險。

BGA、PFC基板清洗：在貼裝前對基板上的焊盤采用等離子體清洗機表面處理設(shè)備可使焊盤表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大地提高了貼裝的一次成功率。

引線框架清洗：經(jīng)等離子體清洗機的處理可達到引線框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質(zhì)量。

通過等離子清洗機清洗后的引線框架水滴角會有明顯的減小，能有效地去除其表面的污染物及顆粒物，有利于提高引線鍵合的強度和降低封裝過程中芯片分層的發(fā)生.