等離子清洗機去除高分子聚合物表面的有機物污垢，同時還能用于PCBA及PCB、陶瓷面板、玻璃面板，金屬面板等材質(zhì)表面有機物的精細化清潔，等離子清洗機對于材料的表面污染物的去除、提高表面能、表面改性，從而改善之后工序的鍵合或粘合工藝。

等離子清洗機活化改性去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機物，增加潔凈度、提升親水性、增強粘貼力

等離子清洗機除膠去除光刻膠、電路板去膠，提升材料表面的親水性、附著力、粘接力

等離子清洗機在PCB板中用于硬質(zhì)電路板、軟硬結合板、多層柔性板等多種產(chǎn)品點膠前、導線連接前、塑料密封前等進行處理，等離子體清洗機在PCB板上主要作用在多層PCB板的微孔膠渣的去除，能夠去除膠渣可以增加孔壁與鍍銅層的結合力，提高孔鍍的信賴性和良率，防止內(nèi)層開路和導通不良。

在線路板的生產(chǎn)中，等離子清洗機蝕刻對基材表面進行粗化，以增強鍍層與基材的結合力。

1、等離子清洗機清潔薄片去除殘留的光刻膠。等離子清洗機去除線路板FPC/PCB的殘膠，光纖表面的殘膠去除等，經(jīng)過等離子清洗機處理的表面還會獲得親水效果，有利于后續(xù)貼合、涂覆、鍍膜等工藝處理。

2、PCB線路板在點膠前采用 等離子清洗機提高工件表面的親水性和粗糙度有利于銀膠鋪裝和貼片，大大節(jié)省銀膠用量，降低成本。

3、壓焊前清洗：等離子清洗焊盤，改善焊接生產(chǎn)條件，提高焊線可靠性和良好率。

4、塑料密封粘接前采用等離子清洗機處理提高密封塑料與產(chǎn)品粘接的可靠性，降低分層風險。

BGA、PFC基板清洗：焊盤安裝前，基板上的等離子體清洗機表面處理可使焊盤表面清潔、粗化、激活，大大提高焊接生產(chǎn)成功率。

5、引線框清洗：經(jīng)等離子體清洗機處理能達到引線框表面超凈化活化的效果，提高芯片的粘接質(zhì)量。

等離子清洗機對引線框架進行清洗處理，去污、改善表面活性、控制粗糙度和提高附著性等，等離子清洗機通過去除污垢、清潔表面、活化表面和減少靜電效應，顯著提高了引線框架的質(zhì)量和性能。

6、等離子體清洗機去除表面污染物和顆粒，有助于增加導線連接的抗壓強度，減少包裝過程中的分層現(xiàn)象